ライズワンの製品ラインアップ

・コンベア搬送で各種検査を連続実行 ・カメラによる前工程印やワーク確認 ・搭載マイコンへのROM書き込み及び検査 ・OK品へのインクジェット捺印 ・ECUパッケージ検査 ・ＬＩＮ/ＣＡＮ通信による通信検査

• LEDモジュール
• その他の自動車部品
• 基板検査装置

静電気の剥離ストレスと手作業の限界を打破し、プレス工程を完全自動化。 プレス機併設用全自動丁合システム ステンレス板（SUS板）に中間コアとフィルムを挟み込み、プレス機へ自動供給する全自動丁合システムです。カード材料、SUS板、フィルムを指定された向き・層数・段数で正確に丁合します。 従来、現場で大きな負担となっていた「プレス後のSUS板と製品の分離時に起こる静電気トラブル」を自動機構で鮮やかに解消。さらに、分離したSUS板は自動でクリーニングした上で丁合部へ再供給し、淀みのない連続運転とタクトタイムの改善を実現しました。 装置全体を覆うカバーが埃をしっかりとシャットアウトし、フィルムと中間コアも自動供給。クリーンで安心の生産環境を提供します。 株式会社ライズワンは FA装置の開発・設計から組立調整、設置、納品後のメンテナンスや改善・改造提案まで、一貫したサービスでお客様の製造現場を強力にサポートいたします。 「『こうしたい』をカタチにし、ずっと守り抜く。FA装置のワンストップ・パートナー。」

• その他機械要素

ミクロン単位の精密3D計測。自動・手動両対応のIC測高検査装置 『集積回路測高検査装置1型』 本装置は、スロットマガジンに格納されたリードフレーム内ICの3D高さを高精度に計測する検査装置です。 【主な特長】 自動・手動両対応：自動ローディングによる連続計測と、ワーク1枚の手動セット計測の双方に対応。試作から量産まで柔軟に運用できます。 高精度3D計測：X・Y軸移動分解能1μmを実現。視野角10mm以内・高さ0.7mm以内の精密測定が可能です。 多品種対応：最大99レシピの登録に対応。 ※掲載装置は参考品です。類似機や新規装置の開発・製作にも柔軟に対応いたします。 株式会社ライズワン 「設計から、その先（保守・改善）まで。FA装置のすべてを、ひとつのチームで。」 「『こうしたい』をカタチにし、ずっと守り抜く。FA装置のワンストップ・パートナー。」

• トランジスタ
• その他計測・記録・測定器

「測る・分ける・戻す」を一台で完結。 微小領域（高さ0.7mm以内）を高精度に捉える高さ検査装置 マガジンからの自動供給からスタートし、最大30×50のリードフレームを高速・高精度に計測。 厳格な判定によるNG品の排除はもちろん、良品ワークの自動充填までをスマートにこなします。 手間のかかる検査・仕分け作業をゼロにし、生産効率を劇的に高める自動化ソリューションです。 株式会社ライズワンは 「設計から、その先（保守・改善）まで。FA装置のすべてを、ひとつのチームで。」 「『こうしたい』をカタチにし、ずっと守り抜く。FA装置のワンストップ・パートナー。」

• その他半導体製造装置

「測る・分ける・包む・貼る」を一台で完結。 セラミックウェハ自動抵抗測定・真空梱包システム マガジン供給されたセラミックウェハをスムーズに搬送し、高精度な抵抗値を測定・管理。 測定結果はロットごとにPC側へCSVファイルとして自動保存され、センター値算出機能により厳密なデータ管理を実現します。 さらに、センター値±0.25％の製品を的確に4枚抽出し、1枚ずつ真空梱包。指定の品種コードラベルを自動で印字・貼付して排出します。 測定、データ管理、選別、そして真空梱包までをフルオート化し、品質の安定と圧倒的な省人化をもたらす次世代の自動化ソリューションです。 株式会社ライズワンは 「設計から、その先（保守・改善）まで。FA装置のすべてを、ひとつのチームで。」 「『こうしたい』をカタチにし、ずっと守り抜く。FA装置のワンストップ・パートナー。」

• その他組立機械

「世の中にない装置をつくりたい」「今ある設備を生まれ変わらせたい」 そんな不可能を可能にするのが、ライズワンです。 私たちは、機械設計から制御開発、組立、そして納品後のメンテナンスまで完全自社一貫体制。 半導体・自動車業界をはじめとする多彩なFA分野で培った技術と経験で、機能を研ぎ澄ませたコンパクトな専用機から、省エネ・省人化をもたらす最先端の自動化・検査設備まで、お客様の「欲しい」をカタチにします。 市販品では叶わない、あなただけの最適解を。 FA集団・ライズワンに、おまかせください。 ◇ECU検査装置 ◇灯具機能検査装置 ◇LED検査治具 ◇ハンドルECU検査装置 ◇アクチュエータコントローラ ◇外観検査装置 ◇全自動丁合・剥離装置 ◇カードクリーニング・外観検査装置 ◇磁気テープ転写装置 ◇四層丁合機 ◇半導体ウェハ自動搬送機構 ◇超音波検査機自動供給装置 ◇インプリント装置 ◇マスクアライナ ◇全自動両面露光装置 ◇ローラ加圧式インプリント装置 ◇集積回路測高検査装置 ◇自動校正装置 ◇はんだ付け外観検査装置 ◇塗布検査装置　　（一例）

• その他組立機械

触媒インクを搬送治具に塗布し、塗布インクの膜厚・サイズ・インピーダンスを測定する装置です。 【動作フロー】 触媒インク塗布 ↓ 検査機構へ搬送 ↓ 乾燥 ↓ 画像検査 ↓ 抵抗測定 ↓ 搬出 ↓ 評価（最適値を自動探索します。） 株式会社ライズワンは 「設計から、その先（保守・改善）まで。FA装置のすべてを、ひとつのチームで。」 「『こうしたい』をカタチにし、ずっと守り抜く。FA装置のワンストップ・パートナー。」

• その他搬送機械

高精度アライメントで、理想の塗布を実現。 製品シート用ホットメルト塗布・検査システム セットされた製品シートをバキューム吸着でしっかりと固定し、カメラでターゲットマークを正確に検知。テーブルのXYθ軸制御による高度なアライメント（位置補正）を行い、寸分の狂いもない正確な位置へホットメルトを塗布します。 塗布後には画像検査によって品質をしっかりと確認し、スムーズに排出搬送。 ズレのない高精度な塗布から検査・排出までをスマートに自動化し、製品の信頼性と生産性の向上を強力にサポートします。 株式会社ライズワンは 「設計から、その先（保守・改善）まで。FA装置のすべてを、ひとつのチームで。」 「『こうしたい』をカタチにし、ずっと守り抜く。FA装置のワンストップ・パートナー。」

• その他画像関連機器

微小な振動をシャットアウトし、完璧なアライメントで送り出す。 半導体ウェハ自動供給・搬送システム キャリアから取り出した半導体ウェハを、高精度なプリアライメント機構（XY軸ストローク：±2mm以上、θ軸ストローク角度：±15度以上／吸着テーブル）により確実に位置補正し、検査部へスムーズに供給します。 さらに、本体には徹底した除振機構を採用しており、検査時の微細な振動をシャットアウト。高精度な検査を強力にバックアップします。 検査完了後も、ウェハの自動退出からキャリアの元の位置への確実な格納までをフルオートで完結。半導体製造・検査ラインの効率化と信頼性向上に貢献します。 株式会社ライズワンは 「設計から、その先（保守・改善）まで。FA装置のすべてを、ひとつのチームで。」 「『こうしたい』をカタチにし、ずっと守り抜く。FA装置のワンストップ・パートナー。」

• 半導体検査/試験装置

◇計測ステージに設置されたワークを自動投入し、自動校正します。 ◇計測値を出力して校正終了後に計測ステージごと自動排出します。 株式会社ライズワンは 「設計から、その先（保守・改善）まで。FA装置のすべてを、ひとつのチームで。」 「『こうしたい』をカタチにし、ずっと守り抜く。FA装置のワンストップ・パートナー。」

• その他計測・記録・測定器

本機は、お客様のご要望・ニーズに合わせた機械です。 ◇製品を載せたケースを自動搬送します。　 ◇QRコードでロット情報を読み込み、超音波探傷検査装置に投入して、画像解析データを入出力します。 ◇検査後、エアブローして水分を飛ばし排出します。 株式会社ライズワンは 「設計から、その先（保守・改善）まで。FA装置のすべてを、ひとつのチームで。」 「『こうしたい』をカタチにし、ずっと守り抜く。FA装置のワンストップ・パートナー。」

• その他搬送機械

糸をまゆ玉状へ巻き上げ、不織布で包み込むハイスピード整形。 自動高速糸束整形システム 糸を高精度かつ高速に巻き取り、独自の「まゆ玉状」の糸束へと整形する自動化装置です。整形された糸束はコンベアによりスムーズに排出され、その周囲に不織布を巻き付けて確実に溶着・仕上げを行います。 これまで手作業や個別工程に頼りがちだった「巻き取り・排出・包む・溶着」の一連のプロセスを完全自動化。高速運転と安定した品質を両立し、生産現場の効率化を強力にバックアップします。 株式会社ライズワンは FA装置の開発・設計から組立調整、設置、納品後のメンテナンスや改善・改造提案まで、一貫したサービスでお客様の製造現場を強力にサポートいたします。 「『こうしたい』をカタチにし、ずっと守り抜く。FA装置のワンストップ・パートナー。」

• 繊維

高速・高精度な品質管理を実現する、ICカード外観検査・クリーニング装置 時速4,000枚（0.9秒/枚）の超高速処理と、ラインカメラによる厳格な表裏外観検査を両立。 本装置は、ICカード供給から表裏天地判定、粘着ローラによるクリーニング、吸着コンベアとラインカメラを用いた表裏外観検査、不良品排出、良品収納までを全自動で行う高精度FA装置です。 検査結果やテキストデータ、画像ファイルはリアルタイムで外部機器へ出力可能。トレーサビリティの確保と検品工程の完全自動化・省人化に貢献します。・設計から組立調整、設置、納品後のメンテナンスや改善・改造提案まで一貫したサービスを展開しています！ 主な特長 時速4,000枚（0.9sec/枚）のノンストップ高速処理 異物除去と高精度検査をワンストップで実施 トラブル防止と高度なデータ連携 自社一貫体制による安心のアフターフォロー 株式会社ライズワンは 「設計から、その先（保守・改善）まで。FA装置のすべてを、ひとつのチームで。」 「『こうしたい』をカタチにし、ずっと守り抜く。FA装置のワンストップ・パートナー。」

• その他組立機械

高精度±0.2mmの精密丁合と厳格な検査処理を自動化 超音波溶接丁合装置 本装置は、シート供給から画像・機能検査、不良箇所のパンチ処理、超音波溶接による積層丁合（最大4層）、厚み検査、製品排出までを全自動で行う高精度FA装置です。 【主な特長】 〇検査・不良処理の一体化：画像・機能検査でNG部を特定し自動パンチ処理。位置・サイズの設定も自在です。 〇高精度な超音波溶接：溶着0.8秒/回、±0.2mmの精度で最大4層を正確に丁合します。 〇徹底した品質・環境対策：カメラ防振対策で誤検知を防ぎ、塩素ガス排気ダクトと防塵カバーで高品質を維持。 〇止めない連続生産：最大200枚積層、稼働中のシート補充、2枚取り検知、工場上位システム連動に対応。 株式会社ライズワンは 「設計から、その先（保守・改善）まで。FA装置のすべてを、ひとつのチームで。」 「『こうしたい』をカタチにし、ずっと守り抜く。FA装置のワンストップ・パートナー。」

• その他組立機械

お客様の大切な既存設備の良さを活かしつつ、そこへ従業員様の技術と知識を融合させて、お客様の作業効率化、生産性向上を図るべく、設備のアップグレード、アップサイクルを全力で取り組みます。 またお客様の資産の有効活用となりますように、シンプルかつ使い易さをベースに高いクオリティを突き詰めます。 設計から製造までを、システム設計も含めまして、先を見据え、多角的なアプローチで提案。お客様のご要望を実現し、ご満足とご安心をお届けします。

• 組立機械
• 組立ロボット

3台のCCDカメラ補正で精度±200μmを実現する高精度枚葉フィルム丁合装置 本装置は、枚葉フィルムとコア材をCCDカメラで高精度に位置決めし、3層丁合を行う自動化装置です。 【主な特長】 精密なXYθ位置決め：印刷されたフィデューシャルマークを3台のCCDカメラで捉え、表裏フィルムと中間コアのズレをXYθ補正。カメラ精度±200μmの高精度なアライメントを実現します。 クリーンな仮止め機構：カートリッジヒーターを採用し、粉塵（ダスト）を一切発生させずに安定した加熱仮止めを行います。 効率的なトレー排出：指定の枚数管理に対応したトレー排出機構を搭載し、次工程へのスムーズな連携と品質維持を両立します。 高精度なアライメント技術とクリーン構造で、高品質なシート積層をサポートします。 株式会社ライズワン 「設計から、その先（保守・改善）まで。FA装置のすべてを、ひとつのチームで。」 「『こうしたい』をカタチにし、ずっと守り抜く。FA装置のワンストップ・パートナー。」

• その他機械要素
• 紙工機械

本装置は、つくば産総研監修のもと開発された、モールドからワークへナノ単位の微細パターンを複数回に分けて転写する高精度ナノインプリント装置です。 微細な凹凸が彫られた型（モールド）を一気にパターンを転写します。 転写後の残膜を薄くできるのが本機の特徴です。 【主な特長】 超高精度アライメント：モアレ検出により精密アライメント精度100nm以下を実現。分解能10nm以下の精密XYステージと0.25秒以下のθステージで緻密に位置決めします。 高品位転写を支える複合機構：ウエハ湾曲機構やαβ調整モールド機構、4系統マスフロー制御（TFP/CTFP/N2/He）、平行LED-UV光（365nm）により気泡を防止し均一に転写。 多用途対応：8インチSiウエハや200mm角ガラス基板、各種モールドサイズに対応します。 株式会社ライズワン 「設計から、その先（保守・改善）まで。FA装置のすべてを、ひとつのチームで。」 「『こうしたい』をカタチにし、ずっと守り抜く。FA装置のワンストップ・パートナー。」

• ステッパー

本装置は、つくば産総研・ミニマルファブ技術研究組合の監修のもと開発された、モールドをワークへ精密に転写する高精度転写装置です。 【主な特長】 高度な加圧制御：圧電素子荷重センサ（分解能1N）とパルスモータ制御により、最大1kNまでのパラメータ加圧設定と0.1μmの高精度な加圧分解能を実現します。 幅広いワーク対応：シリコンやGaAsなどの基板（φ12.5〜φ100mm）に対応。押さえ部品による確実な機械的固定が可能です。 PDMSモールド対応：φ12.5mmのPDMS熱可塑性樹脂レプリカモールドの固定・転写にも対応しています。

• その他半導体製造装置

本装置は、リール状の銅箔を自動で打ち抜き、2台のスカラロボットにより接着とはんだ塗布実装を高速で行う自動化装置です。 【主な特長】 ロボット2台の高速連携：タクトタイム6秒/箇所を実現。打ち抜きから接着、はんだ塗布実装までをロボットの連携により劇的に高速化・効率化します。 大判ワーク対応：最大420×620mmのシートワークに対応し、効率的な多面付け実装が可能です。 安定した材料供給：最大φ450mm（重量5kg）の銅箔リールに対応し、自動打抜き機構へスムーズに給材します。 工程の集約と圧倒的なタクト短縮で生産性向上に貢献します。 株式会社ライズワン 「設計から、その先（保守・改善）まで。FA装置のすべてを、ひとつのチームで。」 「『こうしたい』をカタチにし、ずっと守り抜く。FA装置のワンストップ・パートナー。」

• その他実装機械
• はんだ付け装置

弊社では、お客様の自動化、省力化、既存設備のアップグレードというご希望に対応すべく製作しております。 ◆ロール加圧式インプリント装置：大面積モールドからガラス基板へのUVインプリントを行う装置(転写方式 - 転写ローラーによる加圧方式、転写速度 - 0.1mm/秒～50.0mm/秒) ◆インプリント装置：モールドからウェハに転写する装置(つくば産総研・ミニマルファブ技術研究組合監修) ◆ミニマルインプリント装置：モールドをワークに転写する装置(つくば産総研・ミニマルファブ技術研究組合監修) ◆インプリントステッパー：ナノ単位の高精度な位置決めを行い、モールドからウェハに複数回に分けてUVインプリントを行う装置(つくば産総研・ミニマルファブ技術研究組合監修)

• その他半導体製造装置

本装置は、シート上の指定箇所へ正確にプローブを接触させ、抵抗測定と良否判別を自動で行う検査装置です。 【主な特長】 確実な個別識別・管理：任意の位置にあるQRコードを読み取り、測定データと紐付けて確実なトレーサビリティを確保します。 高精度プロービング：指定された測定ポイントへ精密にプローブを接触させ、タクトタイム5秒/箇所でスムーズに抵抗測定・良否判別を行います。 大判シート対応：最大400×600mmの大型シートワークに対応し、複数箇所の検査も自動で完結します。 株式会社ライズワン 「設計から、その先（保守・改善）まで。FA装置のすべてを、ひとつのチームで。」 「『こうしたい』をカタチにし、ずっと守り抜く。FA装置のワンストップ・パートナー。」 ・シートの指定箇所を抵抗測定する装置 ・任意の位置でのQR読み取り、指定箇所にプローブ接触、抵抗測定データを良否判別 ・対象ワーク　シート最大400x600mm ・タクトタイム　5秒/1か所

• プローブ

2台のスカラロボットと高精度カメラが織りなす、省スペース・高速丁合。 コンパクト四層丁合機（超音波溶着対応） 枚葉でセットされたコアシートに対し、テープ転写済みのオーバーシートフィルムを自動供給。2台のカメラでフィルム基準位置とアライメントマークを的確に捕捉し、XYθ軸制御で寸分の狂いもなく位置合わせを行います。 2台のスカラロボットによる見事なシンクロ動作で、超音波溶着までをスムーズに実行。4枚分のセットをわずか30秒（タクトタイム）という圧倒的なスピードで完了させます。 これほど高度な機能を備えながら、装置寸法は「2200×2200×1900(H)mm」と非常にコンパクト。限られた設置スペースの有効活用と、大幅な生産性向上を両立させます。 株式会社ライズワンは FA装置の開発・設計から組立調整、設置、納品後のメンテナンスや改善・改造提案まで、一貫したサービスでお客様の製造現場を強力にサポートいたします。 「『こうしたい』をカタチにし、ずっと守り抜く。FA装置のワンストップ・パートナー。」

• その他加工機械

静電気による剥離の苦労を自動化で解消し、圧倒的な連続生産性を実現。 カード材料等 全自動丁合・プレス・分離システム カード材料、SUS板、フィルムの丁合からプレス加工までを全自動化。これまで現場の大きな負担となっていた、プレス後の「SUS板と製品の分離時に発生する静電気トラブル」を自動機構で見事にクリアしました。分離・クリーニングされたSUS板は再び丁合部へ自動供給され、淀みのない連続運転を実現します。 製品の表裏・天地向き・位置、フィルムの有無や厚みに加え、供給順の変更にも柔軟に対応。多様な丁合構成を自由に設定可能です。10段（1段10層構成）を40分で処理し、40分で200製品の安定生産とタクトタイムの大幅な改善を叶えます。 株式会社ライズワンは FA装置の開発・設計から組立調整、設置、納品後のメンテナンスや改善・改造提案まで、一貫したサービスでお客様の製造現場を強力にサポートいたします。 「『こうしたい』をカタチにし、ずっと守り抜く。FA装置のワンストップ・パートナー。」

• その他搬送機械

【主な特長】 高精度・高速転写：毎秒90mmの高速転写と、中間コアへの磁気テープ丁合精度±150μmを実現。 抜群の走行・温度安定性：表裏EPC制御でシート走行性を高め、温水供給ドラムにより立ち上がり時の温度ムラ・品質不良を防止します。 高度な制御・監視機能：独立駆動ホットローラと専用ガイドシステムに加え、CCDカメラによるテープ位置ズレモニタ機能を搭載。 環境対応：環境配慮型素材（PETG）の加工にも対応しています。 株式会社ライズワン 「設計から、その先（保守・改善）まで。FA装置のすべてを、ひとつのチームで。」 「『こうしたい』をカタチにし、ずっと守り抜く。FA装置のワンストップ・パートナー。」

• その他加工機械
• その他産業用ロボット

ガラス基板上にUV硬化樹脂を塗布し、その上にモールドを載せ高精度に加圧・速度コントロールされたローラにより、加圧、圧着され、UV照射により硬化パターニングさせる装置。 株式会社ライズワンは 「設計から、その先（保守・改善）まで。FA装置のすべてを、ひとつのチームで。」 「『こうしたい』をカタチにし、ずっと守り抜く。FA装置のワンストップ・パートナー。」

• その他半導体製造装置

500万画素CCDによるアライメント精度±1.0µm。

• 光学顕微鏡
• その他顕微鏡・マイクロスコープ

X線による検査で、外観検査では検知出来ない内部クラックを検査する装置。 内部クラック検査関連であれば、X線が使用できるワークに対して応用可能。 対象ワーク・サイズからお客様に合わせたオーダーメイド設計で機械を製作いたします。 株式会社ライズワンは 「設計から、その先（保守・改善）まで。FA装置のすべてを、ひとつのチームで。」 「『こうしたい』をカタチにし、ずっと守り抜く。FA装置のワンストップ・パートナー。」

• X線検査装置

基板半田付け外観検査装置

• 外観検査装置

μ単位の精密搬送で自動供給から元位置回収まで完結する搬送装置 本装置は、トレー上の非球面レンズを次工程へ自動供給し、加工完了品を元のトレー位置へ正確に戻す高精度ハンドリング装置です。 【主な特長】 元位置への自動供給・回収：トレー上のワークを1枚ずつ確実に供給し、加工後は元の位置へ自動で収納。移載ミスを防ぎ工程をスムーズにします。 μ単位の超高精度搬送：繊細なハンドリング技術により、ミクロン単位の極小・高精度なワーク搬送を実現しています。 多彩な微細ワークに対応：非球面レンズはもちろん、ガラス、セラミックス、各種微細ワークなど、多様な材質・形状の移載に応用が可能です。 お客様の加工機やトレー形状に合わせたカスタム設計・開発にも対応いたします。 株式会社ライズワン 「設計から、その先（保守・改善）まで。FA装置のすべてを、ひとつのチームで。」 「『こうしたい』をカタチにし、ずっと守り抜く。FA装置のワンストップ・パートナー。」

• その他搬送機械
• 搬送・ハンドリングロボット

表裏対応が必要なワークの位置ズレ検査装置として応用可。

• その他検査機器・装置

【主な特長】 優れた性能・応用力：プラスチックカードのエッジ断裁機として高精度・高品質で活用が可能です。 美しい断裁面：独自の断裁機構により、ワークの端面をバリなくスムーズかつ正確にカットします。 柔軟なカスタム対応：掲載装置は参考仕様です。お客様の扱うワーク形状や生産ラインに合わせて、類似品の製作から全く新しいカスタム装置の設計・開発まで柔軟に対応いたします。 端面処理のお困りごとや仕様のご要望など、まずはお気軽にお問い合わせください。 株式会社ライズワン 「設計から、その先（保守・改善）まで。FA装置のすべてを、ひとつのチームで。」 「『こうしたい』をカタチにし、ずっと守り抜く。FA装置のワンストップ・パートナー。」

• 塑性加工機械(切断・圧延)

完成装置、組立品だけではなく、御客様の要望に合わせた後付け品作成も可能。小型品から大型品までお任せ下さい。

• その他

60ピンのコネクタ（I/O、測定ピン）と6ピンのコネクタ（電源供給）を内蔵し、検査内容に応じてアサイン可能。 カメラによる高速LED点灯検査も実施可能。最短3msでの順次点灯検査。

• その他プロセス制御

OK/NGランプのみの簡易治具から、タッチパネルを使用した治具まで 電源とエアーさえあればどこでも使用可能。

• その他プロセス制御

検査治具を使用するための標準検査装置。

• その他プロセス制御

分割前の複数取り基板(最大８個)のＲＯＭ書き込みとファンクション検査を実施。コンベア搬送にて基板を流し、各工程の検査を実施。様々な大きさの基板に対応可能。

• その他プロセス制御

全自動ラインの構築が可能。

• その他プロセス制御

基板の状態での特性検査を実施

• その他プロセス制御

測定のために重りを使用し、手前方向・奥行き方向に同負荷を掛ける機構。

• その他プロセス制御

スイブル機能のための回転検査。

• その他プロセス制御

軸の伸縮検査、異音検査を実施。

• その他プロセス制御

検査装置にて主に使用している開発用ソフトウェアLabViewにて検査ソフトを製作。ライセンスをお持ちでないお客様にはexe形式での提供も可能。

• その他プロセス制御

LIN・CAN通信を使用して車載用ECU基板にコマンド送信が可能。

• その他プロセス制御

白物家電における動作チェックのための検査機

• その他プロセス制御