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最終更新日:2026年07月31日

株式会社ライズワン
株式会社ライズワン
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産総研・ミニマルファブ監修×分解能0.1μm。高精度モールド転写装置。

本装置は、つくば産総研・ミニマルファブ技術研究組合の監修のもと開発された、モールドをワークへ精密に転写する高精度転写装置です。 【主な特長】 高度な加圧制御:圧電素子荷重センサ(分解能1N)とパルスモータ制御により、最大1kNまでのパラメータ加圧設定と0.1μmの高精度な加圧分解能を実現します。 幅広いワーク対応:シリコンやGaAsなどの基板(φ12.5〜φ100mm)に対応。押さえ部品による確実な機械的固定が可能です。 PDMSモールド対応:φ12.5mmのPDMS熱可塑性樹脂レプリカモールドの固定・転写にも対応しています。

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【半導体業界】インプリント装置

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基本情報

対象ワーク 材質 シリコン,GaAs, サイズ 最小φ12.5mm 最大φ100mm 固定方法 抑え部品により機械的に固定可能とすること レプリカモールド 材質 PDMS熱可塑性樹脂 サイズ φ12.5mm 固定方法 押さえ部品により,機械的に固定可能とすること 転写機構部 駆動源 パルスモータ 荷重センサ 圧電素子 (分解能1 N) 荷重 最大 1kN まで設定可能とすること 荷重設定 パラメータ入力 (最大1KN) 加圧分解能 0.1 μm

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モールドをワークに転写する装置

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【「市場にない装置」から「既存設備の改造」まで。現場の最適解をワンストップで】 自動車の検査装置設計や、ECU検査装置、半導体・カード製造・画像検査・などのFA装置まで。ライズワンは、幅広い業界のお客様に向けてオーダーメイドの自動化・省力化設備を提供しています。 「こんな装置を作りたい」「今の設備を省人化・省エネ化へ改造したい」――そんな現場の切実なご要望に対し、経験豊富な当社の技術陣が、ハードウェア・ソフトウェアの設計から製作、組立、保守まで一貫してサポート。既製品では解決できない現場の課題こそ、私たちの技術と経験が活きる領域です。ものづくりのパートナーとして、ぜひお任せください。

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