ナノの領域へ、完璧に刻む。つくば産総研監修・高精度ステップ＆リピート転写装置。
本装置は、つくば産総研監修のもと開発された、モールドからワークへナノ単位の微細パターンを複数回に分けて転写する高精度ナノインプリント装置です。 微細な凹凸が彫られた型（モールド）を一気にパターンを転写します。 転写後の残膜を薄くできるのが本機の特徴です。 【主な特長】 超高精度アライメント：モアレ検出により精密アライメント精度100nm以下を実現。分解能10nm以下の精密XYステージと0.25秒以下のθステージで緻密に位置決めします。 高品位転写を支える複合機構：ウエハ湾曲機構やαβ調整モールド機構、4系統マスフロー制御（TFP/CTFP/N2/He）、平行LED-UV光（365nm）により気泡を防止し均一に転写。 多用途対応：8インチSiウエハや200mm角ガラス基板、各種モールドサイズに対応します。 株式会社ライズワン 「設計から、その先（保守・改善）まで。FA装置のすべてを、ひとつのチームで。」 「『こうしたい』をカタチにし、ずっと守り抜く。FA装置のワンストップ・パートナー。」
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基本情報
-スペック- ■モールドサイズ：□22mm, □50mm, □75mm（有効は70～72mm角） （石英、厚み6.35mm台形） ■ウエハサイズ： 8インチSiウエハ（厚み725um）、200mm角ガラス基板（厚み0.55~1.2 mm） ■加圧力：10~250N(22mm角49N 0.1MPa, 50mm角250N 0.1MPa, 75mm角0.05MPa) ■平行光のLED-UV光源（365nm Φ4インチ面積、10mJ/cm2以上） ■アライメント精度： プリアライメント1μm以下(パターン検出/エッジ検出）、 ■精密アライメント100nm以下（モアレ検出） ■アライメント用精密XYステージ：可動領域120×120mm、分解能10nm以下 ■アライメント用精密θステージ:可動域、分解能0.25秒以下(0.00007°以下)
価格帯
納期
用途／実績例
ナノ単位で、モールドからワークに複数回に分けて転写する装置
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企業情報
【「市場にない装置」から「既存設備の改造」まで。現場の最適解をワンストップで】 自動車の検査装置設計や、ECU検査装置、半導体・カード製造・画像検査・などのFA装置まで。ライズワンは、幅広い業界のお客様に向けてオーダーメイドの自動化・省力化設備を提供しています。 「こんな装置を作りたい」「今の設備を省人化・省エネ化へ改造したい」――そんな現場の切実なご要望に対し、経験豊富な当社の技術陣が、ハードウェア・ソフトウェアの設計から製作、組立、保守まで一貫してサポート。既製品では解決できない現場の課題こそ、私たちの技術と経験が活きる領域です。ものづくりのパートナーとして、ぜひお任せください。