電子機器の防水設計セミナー＆個別診断コンサルティング

基本情報

【対象】電子機器・電気製品の機構設計者、品質保証・信頼性担当者、防水設計に不安をお持ちの初級〜中級設計者 【所要時間】5時間（目安、休憩・個別相談タイムを含む） 【形式】対面形式・少人数制 【必要な予備知識】機構設計の基礎知識（図面が読めること）。IP規格の専門知識は不要（セミナー内で解説） 【講演項目全8項目】 1.なぜ防水設計は壊れるのか（不具合実物から学ぶ） 2.IP規格の基礎と正しい読み方 3.止水部品カタログ（ガスケット・Oリング・防水テープ・防水ねじ・撥水コーティング） 4.筐体・キャップ／カバー設計における防水構造 5.防水膜・音響部／スイッチ部の設計ポイント 6.止水部品の設計値の決め方（圧縮率・貼付面積・締結トルク） 【実践】 7.実機分解による防水構造の読み解き（分解ワーク） 8.自社製品の検証・改善提案の視点／個別相談

価格情報

初期の無料診断・個別打ち合わせ（60分程度）は無料です。 セミナー受講は参加費制、設計レビュー伴走支援・実装設計支援は個別見積となります（案件内容・支援範囲により変動、要確認）。 まずは無料診断でお気軽にご相談ください。

価格帯

10万円 ~ 50万円

納期

※設計検討のご支援となります

用途／実績例

【用途】 スマートフォン・ウェアラブル端末・産業用センサー・車載電装品・白物家電など、IP規格対応が求められる電子機器全般の防水構造設計、量産後の防水クレーム原因分析、防水×放熱の複合要求への対応検討、社内の防水設計ノウハウ標準化 【活用事例】IP規格は取得済みだが量産ロットで浸水不良が散発していたケースで、止水部品の圧縮率・締結トルクを実測とCAE解析の両面から見直し、設計値を数値化して再発防止につなげた事例。機構設計と品質保証・購買部門の間で防水仕様の合意形成に時間がかかっていた企業では、無料診断で課題を整理したうえでセミナー受講と設計レビュー伴走支援を組み合わせ、防水設計基準の社内標準化を進めています。

詳細情報

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  電子機器の防水性能は、IP規格を取得するだけでは十分とは限りません。 量産後のばらつき、締結条件、部品の劣化、微小な隙間など、実際の使用環境では多くの要因が浸水リスクにつながります。 筐体内部の基板を守るため、ガスケット、Oリング、防水テープ・シール、防水ねじといった止水部品を適切に選定し、圧縮率、貼付面積、溝形状、締結トルクなどの設計値を根拠を持って設定します。 さらに、実測評価とCAE解析を組み合わせ、浸水経路や圧力分布を事前に検証。 設計、検証、改善を繰り返すことで、規格適合にとどまらない「壊れにくい防水構造」を実現します。 神上コーポレーション株式会社は、防水設計の考え方から部品選定、設計レビュー、評価支援まで一貫して伴走し、量産トラブルの未然防止と設計根拠の明確化を支援します。