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最終更新日:2020年02月03日

D&X株式会社
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レーザーマーク有無、面状態、金属汚染等、ご要望に応じた仕様で対応致します!

D&X株式会社では、『ベアウェハ』を取り扱っています。 プライム(高平坦度、抵抗値指定、エッジ形状指定、厚み指定等)ウェハ、 Lowパーティクルウェハ、再生ウェハ、コインロールウェハのグレードに対応。 また、Lowヘイズ、レーザーマーク有無(コード指定可)、ドーパント、 結晶方位、ノッチ(オリフラ)、面状態、金属汚染等、ご要望に応じた 仕様で対応致します。 【製品概要】 ■対応サイズ:直径50~450mm ■取扱メーカー:SEH、SUMCO、Global wafers、Siltronic、SK Siltron、他 ■特殊ウェハ:SOI、エピ、ガラス、石英、化合物ウェハ等 ■対応グレード ・プライムウェハ、Lowパーティクルウェハ、再生ウェハ、コインロールウェハ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

    ウエハ加工/研磨装置非鉄金属その他
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ベアウェハ

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当社は、半導体Siウェハおよび半導体用テープの研究開発・生産から販売までを広くカバーするグローバル専門商社です。東京本社のほか、上海、台湾、ドイツに拠点を構え、17カ国の多国籍な社員が世界中から最適な調達・供給を行っています。 専門商社としての情報力を活かし、単なる製品販売に留まらず、国内外の再生・成膜・加工メーカーとの緊密なネットワークを構築。Siウェハへの成膜、ダイシング、バックグラインディングといった各種加工サービスも、お客様の仕様に合わせて最適な形でコーディネートし、一貫提供いたします。 2008年の設立以来、15年以上にわたり、デバイスメーカー、装置メーカー、薬液メーカー、公的・企業の研究開発機関(R&D)など、幅広いお客様との信頼と実績を積み重ねてまいりました。国際規格であるISO9001を取得し、徹底した品質管理体制を構築。小ロット1枚の試作から大規模な量産まで、お客様のニーズに寄り添い、半導体産業の発展と社会への貢献(世間よし)を目指し続けています。

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