加工事例数100,000件以上!お客様のハイレベルの要求に品質とスピードでお応えします
当社では、セラミックスやガラス、複合材などの難素材の超精密加工を 手掛けております。 半導体や通信、IoT、医療、自動車、航空宇宙メーカー様など 幅広いお客様からご依頼を頂き、加工実績は100,000件以上。 試作品や量産品を問わず、お客様のハイレベルな要求に品質とスピードで お応えします。 【特長】 ■先端の技術:加工事例数100,000件以上 ■難素材:セラミックス、ガラス、複合材 ■超精密:巾2μm、深さ150μm、ピッチ40μm ■対応力:短納期、提案力、量産数5億個/年、自社工場保有装置100台 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
この製品へのお問い合わせ
基本情報
【品質と生産力】 ■バリレス加工:作業工数60%改善 ■高硬度材加工:外観歩留40%改善 ■試作短納期加工:リードタイム50%改善 ■製品移載の自動化:作業工数50%改善 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
価格帯
納期
用途/実績例
※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
カタログ(1)
カタログをまとめてダウンロード企業情報
東京電子工業は、セラミックスやガラス、複合材加工のエキスパートです。 他社で困難な硬くて脆い素材でも、超精密に短納期で加工いたします。 ご依頼いただいた加工案件は、100,000件以上におよび、 試作品や量産品を問わず、お客様のハイレベルな要求に品質とスピードでお応えします。