ダイシング加工(直線)とマシニング加工(曲線)も融合加工を実現
当社では、半導体用シリコンウエハを中心に切断（チップ化）と 研削（薄く）の加工技術を提供します。 また、この加工技術を光学ガラス、セラミック、SiC サファイアなど 加工が難しいとされる幅広い素材に展開。 ICチップをより小さく切断、より薄く、より精度よく加工します。 なお、丸加工／曲線／穴開精密加工もおまかせください。 【特長】 ■クリーン環境の中で純粋を使って加工可能 ■超音波機能搭載により難加工素材も精度よく加工 ■工程内一貫で加工 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。
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【当社の強み】 ■数量を選ばない ■素材を選ばない ■仕様を選ばない ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。
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企業情報
株式会社サンテックは創業以来、半導体加工における技術集団として、お客様からの厚いご支援を戴きながら、ともに半導体産業を担う一員として一歩一歩あゆんでまいりました。「ダイシング」という加工技術が世の中に誕生した当初より装置メーカー様と連携をとり微細加工技術を研鑽してまいりました。ダイシング加工における技術の提供はもとより、Q(品質)・D（納期）・S（サービス）を追求しお客様への満足をお届けしております。大手半導体ガラスメーカー各社・ベンチャー企業他、幅広い分野の皆様のお手伝いをさせて戴いております。社員一人一人の個性を伸ばし、その力を十分発揮できる環境を与え、「ダイシング加工における最高品質の実現」と「環境に配慮した企業活動」を目指し、全社員一丸となって邁進致します。
