高品質なダイシング加工で、スマート農業製品の部品加工をサポート！
スマート農業分野では、精密なセンサーや制御システムの開発が不可欠です。これらのデバイスには、高性能な半導体チップが使用されており、その製造には高品質なダイシング加工が求められます。特に、過酷な環境下での使用に耐えうる耐久性や、小型化・高密度化に対応できる精密さが重要です。藤田デバイスのダイシング加工サービスは、これらのニーズに応えるべく、高品質な加工技術を提供します。 【活用シーン】 ・農業用センサー ・自動制御システム ・環境モニタリングデバイス 【導入の効果】 ・デバイスの信頼性向上 ・製品の小型化・高性能化
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基本情報
【特長】 ・Siウェハ、SiCウェハなど、多様な材料に対応 ・バックグラインド、ダイシング、ピックアップ、外観検査まで一貫対応 ・クリーンルーム完備（ISO CLASS6） ・高品質なサービスを低コストで提供 ・お客様のご要望に柔軟に対応 【当社の強み】 藤田グループは、半導体加工事業を通じて、お客様の多様なニーズに応えるトータルソリューションを提供します。長年の経験と実績に基づき、高品質な製品とサービスを提供し、お客様のビジネスをサポートします。
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企業情報
当社は、独自の技術やグループ企業の強み、外部ソースとの連携による事業展開等、新たな「挑戦」を続け、 より多様化する社会的ニーズに対応すべく、戦略的柔軟性をもって継続的にビジネスを創造してまいります。 あらゆる設備の課題に藤田グループがトータルソリューションでお応えします。
