世界最小チップ対応！フレキシブルラインのご提案
バッチ式を採用し膜厚を薄く均一に制御する高精度塗を実現。振込部、塗布部、乾燥炉を省スペース化。
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基本情報
【製品特徴】 省スペース 振込部・塗布部・乾燥炉の省スペース化を実現 キャリア 180mm×280mmサイズ 50mm×150mmサイズ 他 ホールド保持・テープ保持・CC粘着保持タイプに対応 振込 揺動傾斜方式ではなく、チップにダメージを与えない独自の振込方式を採用 塗布 塗布部平行度±5μm 10μm厚ウェットブロット XYスライドブロットで膜厚を薄く均一にコントロール
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企業情報
世界最先端の液相（ウェット）＆気相（ドライ）コーティングス技術で社会のニーズに応えます。 大学、企業と連携し多様な先端シーズの獲得を目指し、市場ニーズの的を射貫き、新市場を創出して科学の進歩と世界に貢献することです。