基板の脱着はガイドに乗せるだけの簡単操作！機種切り換えによるロスを削減します
当製品は、プリント基板のサイズに関わらず、搬送コンベア幅を 一定にすることで、機種切り換えによるロスを削減する幅可変式 ディップキャリアです。 半田槽への搬送が困難とされた小基板などを、複数枚セッティング することで、容易＆効率化。 基板の脱着はガイドに乗せるだけの簡単操作です。 【特長】 ■搬送コンベア幅を一定にすることで、機種切り換えによるロスを削減 ■半田槽への搬送が困難とされた小基板などを、複数枚セッティング することで、容易＆効率化 ■基板の脱着はガイドに乗せるだけの簡単操作 ■他メーカーに比べて低価格を実現 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【仕様】 ■名称：幅可変式ディップキャリア ■外形サイズ：長さ330mm×幅245mm×厚さ5mm ■材質 ・耐熱エポキシ樹脂ES-3520J ・アルミA5052 ■最大基板サイズ：長さ260mm×幅148mm ■最小基板サイズ：幅30mm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯
納期
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企業情報
私たちは創業当時より電子部品を手がけて以来、さらに深く、専門的に技術力を高め電子応用システム産業への力強い貢献へと、幅広く企業活動を進めてまいりました。 21世紀を迎えた今、時代はエレクトロニクスシステムを中心に光通信・衛星通信へと動き、まさに宇宙的な規模で拡がり、めまぐるしく発展しています。今こそ、世界へ何を求め、それにどのように応えることが出来るかを世の中に示すチャンスではないでしょうか。 私たちは、『勇気ある挑戦』『和を大切に』『燃えよう夢を持って』を社是とし、常に『謙虚』な姿勢で努力してまいります。ソフト・ハードの両面に蓄積したノウハウをプラスして未来世紀に貢献できる『力』を秘めた企業、それが私たち和田テクノグループの姿です。
