レジスト膜の面内均一性やウエハ間の平均膜厚の差が少ないコーターです。低粘度～高粘度(MAX10000cP)レジスト対応！
ロボット搬送による全自動レジスト塗布装置です。 高均一性、省薬液、複数薬液使用可能な仕様です。 低粘度～高粘度レジストまで要求仕様に合わせてカスタムいたします。 ポジ・ネガレジスト、ポリイミド、SOG、WAX、シリコーンなど、多彩な薬液に実績があります。 Si（シリコン）、GaAs、InP、GaN、SiC、サファイア、セラミック、SiO2（ガラス）など多数の基板搬送実績もあります。 GaAs（厚み150um）、InP（厚み150um）、LT（厚み120um）など薄い基板の搬送実績も多数あります！ 設計から製造・販売まで自社で行っているので、低価格を実現しました！ 【特長】 ■スピンプロセスによる膜厚分布の高均一性 ■2～12インチまで対応可能 ■低～高粘度（1.7cP～10000cP）まで対応可能 ■自動ウェハサイズ検知機能 ■多彩な薬液に実績あり ■フットプリントの低減（省スペース化） ■レジスト削減で多数のオプション ■生産量に合わせたラインアップ デモ設備を常設していまので、まずはデモをご検討ください！
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基本情報
2インチ～12インチ（12.7～300mm）まで装置製作は対応可能です。 ウェハに応じてFOUP（フープ）対応やキャリアの製作なども行います。 Si基板をはじめ、GaAs、GaN、LT、LN等小口径化合物基板向けにコンパクトな装置も取り扱っております。 開放・密閉兼用のカップ構造により、高粘度〜低粘度まで幅広いレジストに対応いたします。 【主な仕様例】 ■カセットステージ：2組 ■スピン塗布ユニット：2組 ■ウエハサイズ：Φ2"～Φ12" ■レジスト滴下ノズル：2組/CUP ■エッジ・バックリンス：各1組/CUP ■ベークユニット：2組（Max200℃） ■クーリングユニット：1組 ■センタリングユニット：1組 ■装置サイズ：（例）1200×1000×1800(Φ4"本体) 1600×2500×1800(Φ12"本体) ■ウェハ搬送ロボット：1組（ダブルアームクリーンロボット） その他オプション多数！
価格帯
納期
※4～5ヶ月（通常）、状況によって変動しますので、お気軽にお問い合わせください。
用途／実績例
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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企業情報
フォトレジストの塗布・露光・現像装置をメインとし、両面露光装置等、フォトリソグラフィープロセス全般および関連プロセス装置の設計・製造・販売を行っております。 特に、凹凸やＶ溝のある基板または、角基板や不定形基板への均一性の高い塗布技術を有しております。さらに、高圧ジェットＮＭＰによるバリ、メタルの再付着の発生の無い剥離・リフトオフ装置を開発し、販売しております。 その他、ポリイミド・ＰＢＦ・ＯＣＤ・ＷＡＸ等各種塗布装置、高温ベーキング装置、スピンドライヤー装置等取り扱っております。 お客様の仕様・予算により装置をカスタマイズしてお作りしております。 また、各種ウェハ、基板等の販売も行っております。