低～高粘度レジスト対応！どのウェハサイズの半自動機（セミオート）も作製可能です！
当製品は、スピンコーティング、HMDS処理、ベーク、クーリング機能を搭載。 設計から製造・販売まで自社で行っているので、自動機を買うには手が届かないというお客様や小ロットのため自動機まではいらないというお客様のために半自動（セミオート機）の製作を低価格で実現しました！ ポジ・ネガレジスト、ポリイミド、SOG、WAX、シリコーンなど、多彩な薬液に実績があります。 Si（シリコン）、GaAs、InP、GaN、SiC、サファイア、セラミック、SiO2（ガラス）など多数の基板搬送実績もあります。 【特長】 ■半自動レジスト塗布機（セミオート）で低価格を実現 ■2～12インチまで対応可能 ■低～高粘度（1.7cP～10000cP）まで対応可能 ■多彩な薬液に実績あり ■フットプリントの低減（省スペース化） ■レジスト削減で多数のオプション ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【主な仕様例】 ■スピン塗布ユニット：1組 ■ウエハサイズ：Φ2"～Φ12" ■レジスト滴下ノズル：2組 ■ベークユニット：2組（Max200℃） ■クーリングユニット：1組 ■装置サイズ：（例）1200×1000×1800(Φ4"本体) 1600×2500×1800(Φ12"本体) その他オプション多数！ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯
納期
※4～5ヶ月（通常）、状況によって変動しますので、お気軽にお問い合わせください。
用途／実績例
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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企業情報
フォトレジストの塗布・露光・現像装置をメインとし、両面露光装置等、フォトリソグラフィープロセス全般および関連プロセス装置の設計・製造・販売を行っております。 特に、凹凸やＶ溝のある基板または、角基板や不定形基板への均一性の高い塗布技術を有しております。さらに、高圧ジェットＮＭＰによるバリ、メタルの再付着の発生の無い剥離・リフトオフ装置を開発し、販売しております。 その他、ポリイミド・ＰＢＦ・ＯＣＤ・ＷＡＸ等各種塗布装置、高温ベーキング装置、スピンドライヤー装置等取り扱っております。 お客様の仕様・予算により装置をカスタマイズしてお作りしております。 また、各種ウェハ、基板等の販売も行っております。