金属不純物やパーティクルの除去性に優れた各種CMP後洗浄液
CMP後のウェーハ上に残留した金属不純物やパーティクル、有機物を効率良く洗浄することが可能なCMP後洗浄液です。 各種金属材料や層間絶縁膜に対してダメージを与えません。 【特徴】 ■CMP後の各種汚染物に対して優れた洗浄性 ■希釈使用が可能（30～100倍程度） ※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
■Cu-CMP, W-CMP向け ・ CMP-M02 ■W-CMP向け ・ CMP-M200シリーズ ■Cu-CMP向け ・ CMP-B200シリーズ ■絶縁膜-CMP向け ・ CMP-B300シリーズ ■Co-CMP向け ・ CMP-MLシリーズ ※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯
納期
用途／実績例
＜適用分野・使用用途例＞ ＊メモリー、ロジックデバイス、フォトマスクなど ＊Cu-CMP、W-CMP、Co-CMP、絶縁膜-CMPの後洗浄など
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企業情報
私達は先端規格をクリアするだけでなく、それ以上の水準の高純度試薬を開発・製造するオンリーワンメーカーであることを目指してきました。 また、試薬だけでなく、半導体製造プロセス用の超高純度薬品の規格も、世界に先駆け私達が制定し、現在では世界中の半導体産業に不可欠な機能性薬品においてトップシェアを獲得しています。