高い圧力から霧状の柔らかい圧力まで自由自在！2流体スプレーレジスト現像装置。厚膜などの現像時間を短くするのに有効です。
N2と現像液を混合して吐出する2流体スプレー方式の現像装置です。 N2の圧力を変更することで、スプレーの吐出圧力を変更することができます。 液の圧力を高め、高圧で吐出す方法や、液量を少なくして霧状にして柔らかく吐出する方法など幅広くスプレーの吐出パターンを選べます。 スプレーノズルは扇形、円形などの形状と分布や広がり角度や範囲も自由に選択できます。 マニュアル機～フルオート機まで生産量に合わせたラインアップで、 設計から製造・販売まで自社で行っているので、低価格を実現しました。 TMAH等多彩な薬液に実績があります。 【特長】 ■2流体スプレーを搭載！（パドル併用も可） ■自動ウエハサイズ認識機能 ■多彩な薬液に実績あり ■コンパクト設計 ■生産量に合わせたラインアップ デモ設備を常設しておりますので、デモのご検討をお願いいたします！
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基本情報
【主な仕様】 ■カセットステージ：2組 ■スピン現像ユニット：2組 ■ウエハサイズ：Φ2"～Φ12" ■現像ノズル：1組/CUP ■リンスノズル：1組/CUP ■ベークユニット：4組（Max200℃） ■クーリングユニット：2組 ■センタリングユニット：1組 ■装置サイズ：（例）1400×1100×1800(Φ4"本体) 400×900×1800(薬液供給＋電源BOX) ■ウェハ搬送ロボット：1組（ダブルアームクリーンロボット） その他オプション多数！ ※詳しくはお気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯
納期
※4～5ヶ月（通常）、状況によって変動しますので、お気軽にお問い合わせください。
用途／実績例
パワーデバイス、SAWフィルター、LED、LD、通信関係の分野での販売実績がございます。
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企業情報
フォトレジストの塗布・露光・現像装置をメインとし、両面露光装置等、フォトリソグラフィープロセス全般および関連プロセス装置の設計・製造・販売を行っております。 特に、凹凸やＶ溝のある基板または、角基板や不定形基板への均一性の高い塗布技術を有しております。さらに、高圧ジェットＮＭＰによるバリ、メタルの再付着の発生の無い剥離・リフトオフ装置を開発し、販売しております。 その他、ポリイミド・ＰＢＦ・ＯＣＤ・ＷＡＸ等各種塗布装置、高温ベーキング装置、スピンドライヤー装置等取り扱っております。 お客様の仕様・予算により装置をカスタマイズしてお作りしております。 また、各種ウェハ、基板等の販売も行っております。