LED実装基板
特長： ■基板は熱伝導性、耐熱、熱膨張、衝撃に優れています。 ■回路は弊社のお主分野である厚膜印刷技術で優れた信頼性を提供します。 ■ガラエポ基板からの変更で、放熱効果を実現します。 ■アルミベース基板などLED用のサーマル基板からの変更で製品コストの削減となります。
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基本情報
熱伝導に優れたセラミック基板上に導体や抵抗体など金属膜を印刷し高温焼成したＬＥＤ用回路基板です。 高輝度ＬＥＤ実装基板等、ＬＥＤの発熱を抑えた放熱対策用回路基板を提供致します。 ・基板(アルミナ９６％)は熱伝導性､耐熱､熱膨張、衝撃に優れています ・回路は弊社の主分野である厚膜印刷技術で優れた信頼性を提供します ・ガラエポ基板からの変更で、放熱効果を実現します ・アルミベース基板などＬＥＤ用のサーマル基板からの変更で製品コストの削減となります ・更に放熱効果を実現するために弊社では窒化アルミニウム（ＡＬＮ）基板での回路基板をご提供しております ALN基板の熱伝導率は170W/mKになります
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LED関連製品
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企業情報
福島双羽電機株式会社は各種抵抗器の開発、製造で培った着膜技術、印刷技術 金属加工技術等の独創的な技術を応用し、ガラスタッチパネルLED照明回路、クリーンエネルギー用回路製品など、新分野への挑戦を続けて参ります。
