低粘度～高粘度レジスト対応！どのウェハサイズの装置も作製可能です！
当製品は、スピンコーティング、HMDS処理、ベーク、クーリング機能を搭載。 設計から製造・販売まで自社で行っているので、低価格を実現しました！ ポジ・ネガレジスト、ポリイミド、SOG、WAX、シリコーンなど、多彩な薬液に実績があります。 Si（シリコン）、GaAs、InP、GaN、SiC、サファイア、セラミック、SiO2（ガラス）など多数の基板搬送実績もあります。 GaAs（厚み150um）、IｎP（厚み150um）、LT（厚み120um）など薄い基板や角基板の搬送実績も多数あります！ 【特長】 ■低価格を実現 ■低～高粘度（1.7cP～10000cP）まで対応可能 ■回転カップ塗布方式による均一な成膜分布 ■2～12インチまで対応可能 ■複数種類ウエハ処理可能（3・4・5インチ兼用) ■ウエハサイズ自動認識 ■多彩な薬液に実績あり ■フットプリントの低減（省スペース化） ■レジスト削減で多数のオプション ■生産量に合わせたラインアップ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【主な仕様例】 ■カセットステージ：2組 ■スピン塗布ユニット：1組 ■スピン現像ユニット：1組 ■ウエハサイズ：Φ2"～Φ12(角基板対応)" ■レジスト滴下ノズル：1組 ■現像ノズル：1組 ■リンスノズル：1組 ■ベークユニット：3組（Max200℃） ■クーリングユニット：1組 ■センタリングユニット：1組 ■ウェハ搬送ロボット：1組（ダブルアームクリーンロボット） その他オプション多数！ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯
納期
※4～5ヶ月（通常）、状況によって変動しますので、お気軽にお問い合わせください。
用途／実績例
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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企業情報
フォトレジストの塗布・露光・現像装置をメインとし、両面露光装置等、フォトリソグラフィープロセス全般および関連プロセス装置の設計・製造・販売を行っております。 特に、凹凸やＶ溝のある基板または、角基板や不定形基板への均一性の高い塗布技術を有しております。さらに、高圧ジェットＮＭＰによるバリ、メタルの再付着の発生の無い剥離・リフトオフ装置を開発し、販売しております。 その他、ポリイミド・ＰＢＦ・ＯＣＤ・ＷＡＸ等各種塗布装置、高温ベーキング装置、スピンドライヤー装置等取り扱っております。 お客様の仕様・予算により装置をカスタマイズしてお作りしております。 また、各種ウェハ、基板等の販売も行っております。