一貫生産体制だから迅速な見積もり対応を実現！高精度な仕上がりを実現します
当社では、電子機器、通信機器、半導体製造機器、コンピューター機器の 筐体や基盤を支える部品など、プレス板金ではできない精緻で高精度な 部品製造に対応します。 多品種少量はもちろん、精密試作板金においても当社の強みを発揮し、 お客様の分野の技術開発をサポート。 3DCADに精通した自動板金展開とレーザー加工機による切断、 プレスブレーキによる精密な曲げ加工、溶接、表面処理まで 高精度の仕上がりをスピーディに実現します。 【特長】 ■一貫生産体制による迅速見積 ■3DCADから自動板金展開対応 ■レーザー設備との連携で迅速納品 ■表面仕上げ処理にバリ取り専用機を導入 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【精密板金10工程】 ■CADCAM ■レーザー加工 ■バリ取り ■バーリング・タップ ■曲げ加工 ■溶接 ■表面処理 ■組立 ■検査 ■梱包・出荷 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯
納期
用途／実績例
【用途】 ■電子機器、通信機器、半導体製造機器 ■コンピューター機器の筐体や基盤を支える部品 など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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企業情報
当社の特徴はフットワークが軽いことです。そのため、お客様の急なご依頼への対応や、ご要望への柔軟な対応、製品の短納期などにも自信があります。お急ぎの場合は、即日見積もりが可能です。初めて当社をご利用される方も大歓迎です。
