三協サーモテックの技術力にて、設計工数の低減を図りませんか？
当社では、『熱解析シミュレーション』をご提案しております。 ヒートシンク上の半導体素子の大きさ、配置および発熱量が解れば試作を すること無く、ヒートシンクの温度分布や風速分布を色により可視化する ことができ、ヒートシンクの好適な設計が可能です。 また、ヒートシンクや装置、システムの設計を短時間ですることができ、 設計の時間と費用の軽減が可能になります。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【解析例】 ■自然空冷時の温度分布 ■強制空冷時の温度分布 ■装置やシステム全体（温度分布） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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企業情報
当社は、デジタル家電から重電機器まで幅広いエレクトロニクス機器業界に 独自開発の技術によるヒートシンクを提供し、専業メーカーとして 長年にわたり国内トップクラスのシェアを誇っております。 エレクトロニクス機器業界における多様なニーズに対応できる、高度な 熱設計力に裏打ちされたオリジナル製品群とコストパフォーマンスの高い 生産設備による生産力は、お客様からも高い評価をいただいています。
