MiniLEDの高密度実装
イングスシナノでは、小型半導体素子のダイボンド実装 の開発に取り組んでいます。 □0.1mmまでの小型チップの搭載が可能となりました。
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基本情報
仕様 対応基板サイズ：□20〜□300mm 対応チップサイズ：□0.1mm〜 搭載精度：X,Y ±25um(3σ)、±3° 基板供給：マガジン チップ供給：シートリング(GR4 ~8inch)
価格帯
10万円 ~ 50万円
納期
※装置の混み具合によって納期が変動いたしますので、お気軽にお問い合わせください。
用途／実績例
LCD用バックライト、次世代表示体、デジタルサイネージなど
企業情報
人に共感、夢に前進 "株式会社イングスシナノ"は昭和21年に創業し、今年で創業75年目を迎えました。 その間、お陰様で多くのお取引様、地域の皆様に支えられながら、電子部品の実装試作・量産、電子機器、光学機器、情報機器等のアッセンブリ分野で事業を拡大することができました。関係する皆様方のお陰と心から感謝申し上げます。 社名に掲げる「イングス」は英語の現在進行形「ing」と複数形の意味の「s」を合わせ、常にいろいろな分野に前進している会社でありたいという願いからつけたものです。私達はその名の通り、常に新しい事業や分野に、多方面に果敢にチャレンジし、無限の可能性に向かって、「現在進行形」であり続けたいと思っています。 ベアチップ・混載実装等試作実装分野で「対応力日本一の実現」を大きな目標に、基板１枚、ワイヤー１本からでもお客様のご要望にスピード感を持って、お応えする体制を作ってまいります。そしてこれからも「人に共感、夢に前進」を合言葉に全社・全社員で事業を拡大して参ります。 多くの皆様方のご用命をお待ち申し上げております。何卒よろしくお願い申し上げます。