ヘテロ界面の高品質化など複数の技術を取り入れ、ご要望に応じた柔軟な加工に対応します
当社では、LEDデバイス加工・実装加工を行っております。 電極の高反射率化や、小片化加工の最適化、自己吸収の抑制など 高効率発光デバイスに対応させるための複数の技術を取り入れています。 電極パターン・内部構造含め ご要望に応じた柔軟な加工が可能です。 【特長】 ■電極の高反射率化 ■小片化加工の最適化 ■光取出し面の加工 ■自己吸収の抑制 ■ヘテロ界面の高品質化 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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企業情報
当社は、大学における研究成果（シーズ）とビジネス（ニーズ）の橋渡しを 行い、研究成果を事業化するための様々なサポートを行っております。 また、窒化物半導体結晶成長や金属成膜・エッチング、モスアイ加工技術の 応用なども手がけております。ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。