筐体表面・発熱素子の冷却ソリューション！ヒートパイプの原理を応用し、銅の約80倍の熱伝導率
当製品は、狭いスペースでも搭載が可能で発熱素子の温度低減や 筐体表面の均熱化が図れるな極薄シート型ヒートパイプです。 銅で外郭容器を形成し、内部を真空にして作動液をいれており、 同じ体積の銅板に対して40％軽くすることが可能。 ヒートパイプの原理を応用し、銅の約80倍の熱伝導率を有します。 【特長】 ■軽量化 ■高熱輸送薄型化 ■任意形状で設計可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【搭載事例】 ■タブレットやスマートフォンの素子冷却や表面温度均熱化 ■ウェアラブル機器の熱対策 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯
納期
用途／実績例
【用途】 ■発熱体（CPUなど）の冷却 ■筐体表面温度のヒートスポットを改善に ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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企業情報
当社では、炊飯器・オーブンレンジをはじめとする家庭用電化製品および、様々な製品に搭載されるファンモータや薄型ベーパーチャンバー、小型ポンプ、各種電源基板（カスタム）など、多種多様な部品を開発・製造・販売しております。 本サイトでは、幅広い用途を持つ冷却機器部品を中心に 製品紹介をさせていただきます。 【ホームページ更新情報】 '20年11月~当社ホームページリニューアルに伴い、 機器部品TOPページ及びメルマガ登録ボタンが新設されました。 各製品ごとの詳細情報掲載しておりますので、ぜひ一度ご覧下さい。
