ポリシング剤や面粗度の単位、オプチカルフラットなど!用語を詳しくご紹介
当資料は、研磨・ポリシング・切断、超精密加工技術・ダイヤモンドワイヤーの 技術など大阪・岡山・津山の超精密加工会社新興製作所の用語集です。 「精密切断加工」をはじめ、「ラッピング加工」「片面加工機」や 「面粗度の単位」「オプチカルフラット」等の用語を詳しく説明しています。 【掲載用語(抜粋)】 ■精密切断加工 ■ラッピング加工 ■ポリシング加工(鏡面加工) ■片面加工機 ■研磨材 ■ポリシング剤 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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「磨く・切る」を専業とし、セラミックスをはじめ、結晶材料、ガラス、金属、樹脂まで幅広く各種難削材量の精密加工を主な事業とします。 ここ数年は特にSiC単結晶を代表とするパワー半導体分野、またあらゆる電子部品に必要とされる各種セラミックスの超精密加工に注力しております。 切る技術ではダイヤモンドワイヤーを用いた固定砥粒方式でのマルチワイヤー切断、磨く技術ではナノレベルの超鏡面研磨加工まで対応可能です。