ラッピング加工された梨地面を平滑な表面に仕上げる鏡面研磨法！
株式会社新興製作所では、『ポリシング加工』を行っております。 ポリシング加工とは、ラッピング加工された梨地面を平滑な表面に 仕上げる鏡面研磨法です。 工法については機械研磨や化学機械研磨（CMP）があり、当社では 単結晶やセラミックス、金属、樹脂に至るまでの種々材料物性に応じた 工法を適切に選定し、ご希望の表面粗さに仕上げさせて頂きます。 表面粗さはサブミクロンからナノオーダーまで様々なご要望に応じて 対応可能。材料の表面状態でお困りのことが御座いましたら是非当社まで お問い合わせください。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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企業情報
「磨く・切る」を専業とし、セラミックスをはじめ、結晶材料、ガラス、金属、樹脂まで幅広く各種難削材量の精密加工を主な事業とします。 ここ数年は特にあらゆる電子部品に必要とされる各種セラミックスの超精密切断・研磨加工や、SiC単結晶を代表とするパワー半導体分野に注力しております。 切る技術ではダイヤモンドワイヤーを用いた固定砥粒方式でのマルチワイヤー切断、磨く技術ではナノレベルの超鏡面研磨加工まで対応可能です。 また、2023年9月にM&Aにより株式会社ネオスグループとなり、ネオスが得意とする超精密洗浄技術もグループ内で一貫生産体制を構築致しました。 切断・研磨・洗浄加工でお困りごとが御座いましたら是非とも新興製作所までお声掛けください！
