低ロス・高アイソレーション 表面弾性波マルチプレクサ
UMTS・LTE用にご使用いただけるSAWマルチプレクサです。 ※詳細はカタログをご確認ください。
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京セラは、スマートフォンやウェアラブル端末などの⾝近な製品から産業機器まで、あらゆる機器に搭載される電子部品を取り揃えています。最先端技術を駆使し、開発から量産まで徹底した⾼品質なものづくりで、エレクトロニクスの進化に貢献します。
UMTS・LTE用にご使用いただけるSAWマルチプレクサです。 ※詳細はカタログをご確認ください。
・サイズ:2.5 x 2.0mm ・Band:25/66 2/66 ・高耐電力 ・小型 ・低ロス ・高アイソレーション
UMTS・LTE
京セラは、スマートフォンやウェアラブル端末などの⾝近な製品から産業機器まで、あらゆる機器に搭載される電子部品を取り揃えています。最先端技術を駆使し、開発から量産まで徹底した⾼品質なものづくりで、エレクトロニクスの進化に貢献します。