低ロス・高アイソレーション 表面弾性波デュプレクサ
UMTS・LTE用にご使用いただけるSAWデュプレクサです。 ※詳細はカタログをご確認ください。
UMTS・LTE用にご使用いただけるSAWデュプレクサです。 ※詳細はカタログをご確認ください。
・サイズ:1.8 x 1.4mm ・Band:1/2/5/7/8 ・小型 ・低ロス ・高アイソレーション ・Rx端子不平衡出力
UMTS・LTE
京セラは、スマートフォンやウェアラブル端末などの⾝近な製品から産業機器まで、あらゆる機器に搭載される電子部品を取り揃えています。最先端技術を駆使し、開発から量産まで徹底した⾼品質なものづくりで、エレクトロニクスの進化に貢献します。