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基板対基板コネクタ 7129シリーズ

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最終更新日:2021年10月04日

京セラ株式会社 電子部品事業本部
京セラ株式会社 電子部品事業本部
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電源接続用途 高電流対応 基板対基板コネクタ

7129シリーズは、最大10Aまでの通電が可能な高電流対応基板対基板コネクタ製品です。嵌合(基板間)高さ0.7mm、奥行き寸法(短手方向)2.2mm、幅寸法(長手方向)5.64mmの省スペース製品でありながら、両端を金具で覆うことにより、嵌合時の位置ずれによるインシュレータやコンタクトの破損を防ぎ、高い堅牢性と滑らかな誘い込みを実現したコネクタです。 ※詳細はカタログをご確認ください。

    基板FPC間コネクタその他コネクタ
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基板対基板コネクタ 7129シリーズ

B__0055__7129_近.jpg
B__0055__7129_近.jpg
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基本情報

・スマートフォン用としては業界最高クラス(※)となる10Aの高電流通電が可能で、バッテリーの充電時間短縮に貢献します。(基板パターンはカタログをご参照下さい。) (※)スマートフォン向けバッテリー接続用途の基板対基板コネクタにおいて(2017年1月当社調べ) ・上面を金具で覆うことで省スペース化に伴い生じる強度の低下を補強し、嵌合時の位置ずれによる破損を防ぎます。また、金具で覆われた上部のフラットな形状は、滑らかな誘い込みを実現し、嵌合を容易にします。 ・嵌合(基板間)高さ0.7mm、奥行き寸法2.2mm、幅5.64mmの省スペース設計 ・自動実装に対応。15,000個入りのエンボステープ梱包でお届けします。 ・環境に優しいRoHS指令対応、ハロゲンフリー対応品です。 ・コンタクト材質:銅合金 ・インシュレータ材質:耐熱樹脂 ・使用温度範囲:-40℃~+85℃

価格帯

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用途/実績例

スマートフォン、タブレットPC/ノートPC、ウェアラブル端末、デジタルスチルカメラ/デジタルビデオカメラ、AV機器など

企業情報

京セラ株式会社

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京セラは、スマートフォンやウェアラブル端末などの⾝近な製品から産業機器まで、あらゆる機器に搭載される電子部品を取り揃えています。最先端技術を駆使し、開発から量産まで徹底した⾼品質なものづくりで、エレクトロニクスの進化に貢献します。 京セラ 電子部品のメールマガジン配信をご希望の方は、以下フォームからご登録ください。 https://www2.kyocera.com/ec_mailmagazine_inquiry.html?ipr

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