0.35mmピッチ 省スペース・低背 基板対基板コネクタ
5861シリーズは、0.35mmピッチの狭ピッチ基板対基板用コネクタで、嵌合（基板間）高さ0.6mm、奥行き寸法1.95mmの省スペース製品です。狭ピッチ・低背製品でありながら、両端を金具で覆うことにより、嵌合時の位置ずれによるインシュレータやコンタクトの破損を防ぎ、高い堅牢性と滑らかな嵌合誘い込みを実現したコネクタです。また、両端の金具は、定格電流5.0A/金具で高電流通電が可能です。 ※詳細はカタログをご確認ください。
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基本情報
・スマートフォン用としては業界最高クラス(※)となる10Aの高電流通電が可能で、バッテリーの充電時間短縮に貢献します。（基板パターンはカタログをご参照下さい。） (※)スマートフォン向けバッテリー接続用途の基板対基板コネクタにおいて（2017年1月当社調べ） ・上面を金具で覆うことで省スペース化に伴い生じる強度の低下を補強し、嵌合時の位置ずれによる破損を防ぎます。また、金具で覆われた上部のフラットな形状は、滑らかな誘い込みを実現し、嵌合を容易にします。 ・嵌合（基板間）高さ0.7mm、奥行き寸法2.2mm、幅5.64mmの省スペース設計 ・自動実装に対応。15,000個入りのエンボステープ梱包でお届けします。 ・環境に優しいRoHS指令対応、ハロゲンフリー対応品です。 ・コンタクト材質：銅合金 ・インシュレータ材質：耐熱樹脂 ・使用温度範囲：-40℃～+85℃
価格帯
納期
用途／実績例
スマートフォン、タブレットPC/ノートPC、ウェアラブル端末、デジタルスチルカメラ/デジタルビデオカメラ、AV機器など
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企業情報
京セラは、スマートフォンやウェアラブル端末などの⾝近な製品から産業機器まで、あらゆる機器に搭載される電子部品を取り揃えています。最先端技術を駆使し、開発から量産まで徹底した⾼品質なものづくりで、エレクトロニクスの進化に貢献します。