0.5mmピッチ 低背・高耐熱対応 基板対基板コネクタ
嵌合高さ4mmの低背を実現した高速伝送対応の0.5mmピッチ フローティング機構付き基板対基板コネクタです。嵌合高さ4mmを最低背とし、7mmまでの高さバリエーションおよび極数の組み合わせによって幅広いラインアップを用意し、お客様の様々なご要望に対応します。 さらに2点接点構造による高い接触信頼性と、挿抜時の破損リスクを抑制する金具形状により高い堅牢性を実現しました。また、－40℃から＋125℃までの自動車の厳しい温度環境への対応に加え、高速伝送規格MIPI D-PHY（2.5Gbps）に準拠しました。 ※詳細はカタログをご確認ください。
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基本情報
・0.5mmピッチのフローティングコネクタにおいて、業界最低背クラス(※)の嵌合高さ4mmを実現し、車載機器の小型化に貢献します。嵌合高さ4mmを最低背とし、7mmまでの高さバリエーションおよび極数との組み合せによって幅広いラインアップを用意。 (※) 0.5mmピッチフローティングコネクタにおいて（2019年8月末現在。当社調べ） ・端子は挟み込み2点接触構造により、自動車の振動環境において高い信頼性を発揮。挿抜時の破損リスクを抑制する金具形状を採用することで、高い堅牢性を実現。 ・高速伝送規格MIPI D-PHY（2.5Gbps）に準拠 ・定格電流0.7A/pinに加え、オプションとして高電流の電源ピン（3A/pin）タイプも対応可能 ・－40℃から＋125℃までの厳しい温度環境に対応 ・自動車産業に特化した品質マネジメントシステムIATF 16949に準拠した工場で製造 ・自動実装に対応。800個又は1,000個入りのエンボステープ梱包 ・環境に優しいRoHS指令対応、ハロゲンフリー対応品です ・コンタクト材質：銅合金 ・インシュレータ材質：耐熱樹脂
価格帯
納期
用途／実績例
車載機器（ミリ波レーダー、LiDAR、電子ミラー、カーナビゲーションシステム、ドライバーモニターカメラ等）、産業機器の内部基板接続など
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企業情報
京セラは、スマートフォンやウェアラブル端末などの⾝近な製品から産業機器まで、あらゆる機器に搭載される電子部品を取り揃えています。最先端技術を駆使し、開発から量産まで徹底した⾼品質なものづくりで、エレクトロニクスの進化に貢献します。
