0.5mmピッチ 高耐熱・フローティング 基板対基板コネクタ
0.5mmピッチのフローティング機構付き基板対基板コネクタです。基板実装のズレを吸収するフローティング構造を採用することで、嵌合状態でXY方向に当社従来品比約2.2倍向上となる最大±1.0mm(※1)（F/P(※2)=200％）可動を可能とし、高い接触信頼性を実現しました。また、＋125℃までの高耐熱性を有するため、車載機器が求める厳しい高温環境にも対応が可能です。 (※1) X, Y : ±1.0 (X2+Y2=12) (※2) F/P･･･F= Floating(フローティング量)/P=Pitch(ピッチ)
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基本情報
・業界最大(※1)の可動領域、XY方向に最大±1.0mm(※2)可動するフローティング構造を採用。可動領域が大きいため、基板実装のズレを今まで以上に吸収し、高接触信頼性を実現。 (※1) 2018年9月25日 当社調べ (※2) X, Y : ±1.0 (X²+Y²=1²) ・プラグコネクタはストレートタイプとし、相手側となるリセプタクルコネクタには、基板を平行に接続する「ストレートタイプ」と、基板を垂直に接続する「ライトアングルタイプ」の2種を用意し、設計の自由度を向上 ・テール部が上面より確認でき、実装検査工程での作業効率を向上 ・大電流向け電源供給用端子タイプや、信号コネクタと電源供給用コネクタを別々に実装することなくお使いいただける複合タイプも用意し、幅広いニーズに対応 ・コンタクト形状に、集中荷重を上げて異物を排除（ワイピング効果）する機構を施し、高い接触信頼性を実現 ・自動実装に対応。400個又は500個入りのエンボステープ梱包 ・環境に優しいRoHS指令対応、ハロゲンフリー対応品 ・コンタクト材質：銅合金 ・インシュレータ材質：耐熱樹脂 ・使用温度範囲：-40℃～+125℃
価格帯
納期
用途／実績例
車載機器、OA機器、サーバー、産業・工業用機器、医療機器など
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企業情報
京セラは、スマートフォンやウェアラブル端末などの⾝近な製品から産業機器まで、あらゆる機器に搭載される電子部品を取り揃えています。最先端技術を駆使し、開発から量産まで徹底した⾼品質なものづくりで、エレクトロニクスの進化に貢献します。