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ウェーハ表面パーティクルスキャナ YPI-MX

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YPI-MX

最終更新日:2020年07月09日

株式会社山梨技術工房
株式会社山梨技術工房
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ノンパターン透明・半透明ウェーハ表面パーティクル装置の標準機!

シリコンウェーハだけでなく、ダブルポリッシュの透明ウェーハ、シングルサイドポリッシュの半透明ウェーハ(裏面梨地ウェーハ)も測定可能。 自動搬送仕様とマニュアル搬送仕様が選択できます。 顕微鏡観察オプションで測定後レビューができます。

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ウェーハ表面パーティクルスキャナ YPI-MX

YPI-MX透過合成2.png
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基本情報

検出感度:0.1μm (ベアシリコン) レーザ波長:405nm ウェーハサイズ:2-8インチ(角基板200mmまで) (12インチ測定は制限があります。お問合せください。) 外観寸法:(W)1420 x (D)1200 x (H)1807mm 用力:(電気)100V、(圧空)0.4MPa以上 6mmワンタッチ接手、(バキューム) -70kPa以下 6mmワンタッチ接手  -40kPa以下 8mmワンタッチ接手。

価格情報

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価格帯

1000万円 ~ 5000万円

納期

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用途/実績例

ウェーハ洗浄後のパーティクル確認。 半導体プロセス装置チャンバーのコンタミ確認(プロセスモニター)。 ウェーハ・基板の出荷確認。 ウェーハ・基板の受け入れ検査。 成膜ウェーハの出来栄え検査。

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ウェーハ表面パーティクルスキャナ YPI-MX

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当社は、平成6年に半導体、液晶製造工程での検査及び試験製造装置開発、製造を目的に設立され、現在は半導体用ウェーハ検査装置を中心に事業展開を行っており、幅広いお客様に当社検査装置を導入頂いております。近年は省電力化や次世代通信に対応する化合物ウェーハのパーティクル検査モデルを開発・販売し、次世代半導体検査装置への展開を進めております。今後も魅力ある製品をご提供できるよう努力を続けてまいります。

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