各種フィルム素材の平面・曲面貼り合せに好適!小型軽量で生産機並みの貼り合せ品質
当製品は、粘着メッシュ機構により真空中でフィルム基板を保持し、 曲面や平面のカバーガラスまたは樹脂に気泡レスで貼り付ける 真空ラミネーターです。 小型軽量で生産機並みの貼り合せ品質を実現。 各種フィルム素材の平面・曲面貼り合せに適しています。 また、貼り付け動作はPLC制御による自動運転です。 【特長】 ■粘着メッシュ機構により真空中でフィルム基板を保持 ■曲面や平面のカバーガラスまたは樹脂に気泡レスで貼り付け ■貼り付け動作はPLC制御による自動運転 ■下ステージにヒーター内蔵可能(オプション) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【基本仕様】 ■基板サイズ ・平面:300mm×400mm(Max) ・曲面(R800mm):220mm×330mm(Max) ■対応曲面:2.5D、3D、S 字形状、凹面、凸面(深さ20mm) ■加圧:0.1MPa ■真空到達度:10Pa ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯
納期
用途/実績例
【用途事例】 ■機能性フィルム開発 ■OCA開発 ■レンズ接合 ■薄膜太陽電池封止 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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