豊富な経験と実績をベースに、電子部品の生産ソリューションをご提供
多摩エレクトロニクス株式会社は、1979年に沖電気半導体グループの 生産拠点として、テスト事業からスタート。 以降、チップ加工、メモリファイナルテスト、WCSP製品組み立てなど、 次々に事業フィールドを拡大し、数多く生産実績と高度な技術、ノウハウを 蓄積してきました。 高度化・多様化するお客様のニーズにフレキシブルに対応するため、 「品質」「コスト」「スピード」をすべてに優先させ、常に知識・技能の 向上に努めてまいります。 【事業内容】 ■ダイシング加工（シリコン/ガラス/セラミック/水晶/その他複合材） ■蒸着・薄膜・成膜加工IRカットフィルタ、BAGフィルタなど 光学フィルタの設計、製造および販売 ■テーピングサービス（テープリール収納） ■梱包形態変更（トレイ⇔テープリール/スティック⇔テープリール/ 分割梱包など） ■外観選別（集積回路/オプティカル・フィルター/他電子部品） ■装置製造受託 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【所有設備】 ■ダイシングソー ・DFD6340 ・AWD-200T ・AD-20T ・DAD340 ■ピッカー ・CAP-800II ・CAP-400 ・CAP-310 ・CAP-300II ・SHC ・WCS-800 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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企業情報
多摩エレクトロニクス株式会社は、設立以来約40年間、多摩地域で 半導体のASSYの受託加工を中心に事業を継続してまいりました。 我々のキー技術であるダイシング加工技術をベースに、2000年代に入り、 光学部品の受託加工にチャレンジし、エレクトロニクスからオプトデバイスまでを手掛ける部品加工受託メーカーへと変遷を遂げ、2014年からは 自社商品として、世界最薄のIRカットフィルタの開発にも成功し、 受託加工のみならず、自社商品をも持つエレクトロニクス＆ 光学部品のメーカーとして事業拡大を続けております。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。