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ダイシング加工。ダイシングからチップトレイ詰め、外観検査まで。
難しい加工にも研究・挑戦！ ダイシングからチップトレイ詰め、外観検査に至るまで！ 佐原テクノ工業社のダイシング加工 【特徴】 ○超スリムチップIC、軽薄短小用IC、異物対策用IC等の高難易度加工が得意 ○ステップカットによる高品質加工 ○自動選別機によるチップトレイ詰め ○金属顕微鏡による高信頼検査 ○ウエハーサイズ 4インチ、5インチ、6インチ、8インチ ●詳細は、お問い合わせ下さい。
ダイシング加工
弊社では、Ｓｉウエハに限らず、ガラス、セラミックス、 単結晶材、樹脂等への加工も取り扱っております。切削水は純水対応可能です。 試作加工から量産まで対応致します。 また、ご用途に合わせた切断方法（スクライブ等）も対応致しますのでご相談ください。
回転ブレードが組み込まれたダイシング装置使用
Sｉウエハ上に形成された回路を正確に切り出しチップ化する為に、ダイシングという技法を用います。回転ブレードが組み込まれたダイシング装置を使用するのが主流です。豊和産業株式会社では、Sｉウエハに限らず、ガラス、セラミックス、単結晶材、樹脂等への加工も取り扱っております。切削水は純水対応可能です。試作加工から量産まで対応致します。また、ご用途に合わせた切断方法（スクライブ等）も対応致します。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
新世代ＭＥＭＳ製品の開発・製品化を進めております
ステルスダイシング加工技術では、MEMSウェハやLSIウェハを、「切りシロ」なく、「ドライプロセス」でチップに分割することができますので、従来のダイシング法にない多大な効果が期待できます。 特に脆弱構造を持つＭＥＭＳデバイスの開発にあたりましては、設計・試作・開発の時点から本技術をご利用になることをお勧めいたします。
ICチップをより小さく切断、より薄く、より精度良く加工します。
株式会社サンテックは半導体用シリコンウエハを中心に切断（チップ化）と研削（薄く）の加工技術を提供します。また、この加工技術を青板ガラス、セラミック、半田シートといった加工が難しいとされるあらゆる素材に展開しています。バックグラインド（研削・研摩）加工技術、ダイシング加工技術、チップトレー技術、外観検査技術などを駆使しております。また、サンテックの試作技術サポート事業部では、クリーンルームと加工装置を提供しております。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
受託加工・難加工はお任せ下さい！バリ除去不要～軽微なバリ除去技術で品質・生産性向上
当社では、「ダイシング加工技術」および「バリレス加工技術」による 加工を行っております。 少量試作～量産まで確かな品質でお客様のニーズに対応。バリ除去不要～ 軽微なバリ除去技術で品質・生産性向上が図れます。 脆性材、難削材の高精度機械加工のほか、磁気ヘッド、ドレス材、その他 材料開発-製造を承ります。 【加工分野】 ■光通信機器関連部品 ■光学機器部品 ■車載関連部品 ■医療機器関連部品 ■事務機器関連部品 ■電子部品 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
豊富な経験と実績をベースに、電子部品の生産ソリューションをご提供
多摩エレクトロニクス株式会社は、1979年に沖電気半導体グループの 生産拠点として、テスト事業からスタート。 以降、チップ加工、メモリファイナルテスト、WCSP製品組み立てなど、 次々に事業フィールドを拡大し、数多く生産実績と高度な技術、ノウハウを 蓄積してきました。 高度化・多様化するお客様のニーズにフレキシブルに対応するため、 「品質」「コスト」「スピード」をすべてに優先させ、常に知識・技能の 向上に努めてまいります。 【事業内容】 ■ダイシング加工（シリコン/ガラス/セラミック/水晶/その他複合材） ■蒸着・薄膜・成膜加工IRカットフィルタ、BAGフィルタなど 光学フィルタの設計、製造および販売 ■テーピングサービス（テープリール収納） ■梱包形態変更（トレイ⇔テープリール/スティック⇔テープリール/ 分割梱包など） ■外観選別（集積回路/オプティカル・フィルター/他電子部品） ■装置製造受託 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高品質なダイシング加工で、ウェアラブルデバイスの省電力化に貢献！
ウェアラブルデバイス業界では、小型化と長時間駆動が求められ、省電力化が重要な課題です。デバイスの消費電力を抑えるためには、半導体チップの小型化が不可欠であり、ダイシング加工の精度が重要になります。藤田デバイスのダイシング加工は、高品質な仕上がりで、ウェアラブルデバイスの性能向上に貢献します。 【活用シーン】 ・ウェアラブルデバイスの半導体チップ製造 ・省電力化が求められるデバイスの製造 ・小型化、高密度実装が求められるデバイスの製造 【導入の効果】 ・半導体チップの小型化による省電力化 ・デバイスの性能向上 ・歩留まり向上
高品質ダイシング加工で、白物家電家電製品の部品加工をサポート！！
家電業界では、省エネルギー性能向上が重要な課題となっています。特に、小型化・高性能化が進む中で、半導体チップの小型化・効率的な利用が求められています。ダイシング加工の精度は、半導体チップの性能に大きく影響します。藤田デバイスのダイシング加工は、高品質な仕上がりで、白物家電製品の部品加工をサポートします。 【活用シーン】 ・省電力性能が求められる家電製品 ・小型化が進む家電製品 ・高精度な半導体チップを必要とする家電製品 【導入の効果】 ・半導体チップの性能向上 ・家電製品の省電力化 ・製品の信頼性向上
高品質なダイシング加工で、ゲームハード向け部品の加工をサポート！！
ゲーム業界において、高性能グラフィックスは、没入感の高いゲーム体験を実現するために不可欠です。グラフィックス性能を左右する半導体チップの品質は、ダイシング加工の精度に大きく依存します。高品質なダイシング加工は、チップの歩留まり向上、性能の安定化に繋がり、結果として、より高いグラフィックス性能を引き出すことに貢献します。 【活用シーン】 ・高性能グラフィックスカード ・ゲーム機用GPU ・VR/ARデバイス向けチップ 【導入の効果】 ・歩留まり向上によるコスト削減 ・グラフィックス性能の安定化 ・製品の信頼性向上
高品質なダイシング加工で、宇宙開発における信頼性をサポート！
宇宙開発分野では、過酷な環境下での電子部品の信頼性が極めて重要です。温度変化、放射線、真空といった環境要因に耐えうる電子部品の製造には、精密なダイシング加工が不可欠です。不適切なダイシングは、部品の性能劣化や故障につながり、ミッション全体の失敗を招く可能性があります。藤田デバイスのダイシング加工は、Siウェハ、SiCウェハなど、宇宙用途に適した材料に対応し、高品質なサービスを提供することで、宇宙開発における信頼性向上に貢献します。 【活用シーン】 ・人工衛星 ・宇宙探査機 ・ロケット ・宇宙ステーション 【導入の効果】 ・過酷な環境下での電子部品の信頼性向上 ・ミッション成功率の向上 ・長期的な運用を可能に ・コスト削減
高品質なダイシング加工で、生体認証デバイスの信頼性を向上。
生体認証業界では、小型化と高性能化が求められており、それに伴い、ウェハの精密な加工が重要になります。特に、指紋認証や顔認証などのデバイスにおいては、センサーチップの正確なダイシング加工が、デバイスの性能と信頼性を左右します。不適切な加工は、デバイスの誤作動や性能低下につながる可能性があります。藤田デバイスのダイシング加工は、高品質なサービスを提供し、お客様からの支持をいただいております。 【活用シーン】 ・指紋認証センサー ・顔認証デバイス ・虹彩認証システム ・静脈認証デバイス ・その他生体認証デバイス 【導入の効果】 ・デバイスの小型化・高性能化に貢献 ・歩留まり向上 ・信頼性向上 ・コスト削減
高品質なダイシング加工で、監視システムの信頼性を向上！
監視システム業界では、高精度な画像処理やデータ分析が求められ、その基盤となる半導体デバイスの品質が重要です。特に、過酷な環境下で使用される監視システムにおいては、半導体デバイスの耐久性と信頼性が、システムの安定稼働に不可欠です。藤田デバイスのダイシング加工は、高品質なウェハ切断を提供し、監視システムの性能向上に貢献します。 【活用シーン】 ・防犯カメラ ・監視カメラ ・画像解析システム 【導入の効果】 ・半導体デバイスの信頼性向上 ・監視システムの安定稼働 ・高精度な画像処理の実現
高品質なダイシング加工で、ロボット制御の信頼性を向上！
ロボット制御分野では、精密な部品加工が求められます。特に、小型化、高精度化が進む中で、半導体チップなどのダイシング加工の品質が、ロボット全体の性能を左右します。不良品が発生すると、ロボットの誤作動や性能低下につながる可能性があります。当社ダイシング加工サービスは、高品質な加工技術と厳格な品質管理により、ロボット制御に必要な信頼性の高い部品を提供します。 【活用シーン】 ・ロボットアームの制御基板 ・センサーモジュール ・モーター制御用IC 【導入の効果】 ・ロボットの動作精度向上 ・製品の信頼性向上 ・歩留まり向上
高品質なダイシング加工で、産業ロボットの精密制御をサポート！
産業ロボットの精密制御においては、半導体チップの正確な加工が不可欠です。特に、ロボットの動作精度や耐久性に影響を与える電子部品の製造において、高品質なダイシング加工が求められます。不適切な加工は、ロボットの性能低下や故障につながる可能性があります。藤田デバイスのダイシング加工は、Siウェハ、SiCウェハなど、様々な材料に対応し、お客様のニーズに合わせた高品質なサービスを提供します。 【活用シーン】 ・産業ロボットの精密制御用半導体チップ製造 ・高精度な電子部品製造 ・小型化・高性能化が求められるデバイス製造 【導入の効果】 ・ロボットの動作精度向上 ・製品の信頼性向上 ・歩留まり向上
高品質なダイシング加工で、医療機器の小型化を実現します。
医療機器業界では、製品の小型化が常に求められています。限られたスペースに多くの機能を詰め込むためには、部品の小型化が不可欠です。ダイシング加工は、ウェハを切断し、個々のチップを分離する技術であり、医療機器の小型化に貢献します。当社は、高品質なダイシング加工を提供し、お客様の製品開発をサポートします。 【活用シーン】 ・小型化が求められる医療機器 ・高精度な加工が必要な医療機器 ・様々な材料に対応 【導入の効果】 ・医療機器の小型化 ・製品の高性能化 ・コスト削減
ドローン向けの部品を高品質なダイシング加工で！！
ドローン業界では、機体の小型化と軽量化が、飛行性能と運用効率を向上させる上で重要な課題です。特に、限られたスペースに多くの機能を詰め込むためには、搭載される電子部品の小型化が不可欠です。ダイシング加工は、ウェハから個々のチップを切り出す際に、高い精度と品質が求められます。藤田デバイスのダイシング加工は、ドローンの小型化ニーズに応えるため、高品質なサービスを提供します。 【活用シーン】 ・小型・軽量ドローンの開発 ・高密度実装基板の製造 ・高性能センサーの小型化 【導入の効果】 ・ドローンの飛行時間と航続距離の向上 ・機体設計の自由度向上 ・製品の競争力強化
VR/ARデバイスの高性能化を支える、高品質ダイシング加工。
VR/AR業界では、デバイスの小型化と高性能化が求められています。特に、高解像度ディスプレイや高性能センサーを搭載するためには、半導体チップの微細加工技術が不可欠です。ダイシング加工は、これらの半導体チップを製造する上で重要な工程であり、高い精度と品質が求められます。当社ダイシング加工サービスは、VR/ARデバイスの進化に貢献します。 【活用シーン】 ・VR/ARヘッドセット ・ARグラス ・ウェアラブルデバイス 【導入の効果】 ・デバイスの小型化 ・高性能化の実現 ・歩留まり向上
