新世代ＭＥＭＳ製品の開発・製品化を進めております
ステルスダイシング加工技術では、MEMSウェハやLSIウェハを、「切りシロ」なく、「ドライプロセス」でチップに分割することができますので、従来のダイシング法にない多大な効果が期待できます。 特に脆弱構造を持つＭＥＭＳデバイスの開発にあたりましては、設計・試作・開発の時点から本技術をご利用になることをお勧めいたします。
この製品へのお問い合わせ
基本情報
【特徴】 ○完全ドライプロセス ○発塵がゼロ ○カケが無く、曲げ強度に強い ○切りシロ：ゼロ ●その他機能や詳細についてはお問い合わせください。
価格情報
****** お気軽にお問い合わせください。
納期
※お気軽にお問い合わせください。
用途／実績例
【用途】 ○MEMSウェハの分割 ○LSIウェハの分割 ●その他機能や詳細についてはお問い合わせください。
企業情報
「ＭＥＭＳ」とは、「Micro Electro Mechanical System」の頭文字から取ったものです。 LSIのように電子に偏りすぎても、マイクロマシンのように機械的な動きだけでもMEMSとはいい難いし、ましてマイクロセンサーだけでは付加価値が少ない。やはりシステム化されてこそMEMSの本領といえます。何しろ、顕微鏡でしか見えない領域で動きがあり、その動きが映像をつくり、ロボットの触覚となり、白動車の動きをコントロールします。30年以上前に『ミクロの決死圏』というSF映画で、ミクロサイズの潜水艇が人間の体内を動き回るのを興奮して観た記憶がありますが、今やセンサーが血管の中を通り、脳幹部の微細血管まで往来できるようになってきています。メカニズムを極限まで微小化させる技術は、 MEMS以外にありえず、あらゆる産業のシステムに付加価値を与える重要な基幹技術として注目されています。我々は、ＭＥＭＳ製造装置を多数所有して、物つくりのために東北大学とケミトロニクスグループ各社によって蓄積された技術を機能的に活用し、新世代ＭＥＭＳ製品の開発・製品化を進めております。