高品質なダイシング加工で、産業ロボットの精密制御をサポート！
産業ロボットの精密制御においては、半導体チップの正確な加工が不可欠です。特に、ロボットの動作精度や耐久性に影響を与える電子部品の製造において、高品質なダイシング加工が求められます。不適切な加工は、ロボットの性能低下や故障につながる可能性があります。藤田デバイスのダイシング加工は、Siウェハ、SiCウェハなど、様々な材料に対応し、お客様のニーズに合わせた高品質なサービスを提供します。 【活用シーン】 ・産業ロボットの精密制御用半導体チップ製造 ・高精度な電子部品製造 ・小型化・高性能化が求められるデバイス製造 【導入の効果】 ・ロボットの動作精度向上 ・製品の信頼性向上 ・歩留まり向上
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基本情報
【特長】 ・Siウェハ、ガラエポ基板、石英、ガラス、SiC(炭化珪素)ウェハ、LT(リチウムタンタレイト）、セラミックス基板など、幅広い材料に対応 ・バックグラインド、ダイシング切断、ピックアップ、外観検査など、多様な加工工程に対応 ・群馬県と長野県のクリーンルーム完備の工場で高品質な加工を実現 ・お客様のニーズに合わせた柔軟な対応 ・低コストでの高品質なサービス提供 【当社の強み】 藤田グループの総合力で、お客様のあらゆるニーズに対応します。半導体加工だけでなく、設備の課題解決までトータルでサポートいたします。
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企業情報
当社は、独自の技術やグループ企業の強み、外部ソースとの連携による事業展開等、新たな「挑戦」を続け、 より多様化する社会的ニーズに対応すべく、戦略的柔軟性をもって継続的にビジネスを創造してまいります。 あらゆる設備の課題に藤田グループがトータルソリューションでお応えします。
