We have compiled a list of manufacturers, distributors, product information, reference prices, and rankings for ダイシング加工.
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ダイシング加工 Product List and Ranking from 6 Manufacturers, Suppliers and Companies

Last Updated: Aggregation Period:2025年09月24日~2025年10月21日
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ダイシング加工 Manufacturer, Suppliers and Company Rankings

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  1. 多摩エレクトロニクス株式会社 本社 東京都/製造・加工受託
  2. 佐原テクノ工業株式会社 千葉県/その他
  3. 株式会社サンテック 東京都/電子部品・半導体
  4. 藤田グループ 群馬県/その他
  5. 5 豊和産業株式会社 東京都/製造・加工受託

ダイシング加工 Product ranking

Last Updated: Aggregation Period:2025年09月24日~2025年10月21日
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  1. 多摩エレクトロニクス株式会社 会社案内 多摩エレクトロニクス株式会社 本社
  2. ダイシング加工 佐原テクノ工業株式会社
  3. 株式会社サンテック 事業紹介 株式会社サンテック
  4. ダイシング加工 半導体加工事業 藤田グループ
  5. 5 ダイシング加工 豊和産業株式会社

ダイシング加工 Product List

1~7 item / All 7 items

Displayed results

ダイシング加工

ダイシング加工。ダイシングからチップトレイ詰め、外観検査まで。

難しい加工にも研究・挑戦! ダイシングからチップトレイ詰め、外観検査に至るまで! 佐原テクノ工業社のダイシング加工 【特徴】 ○超スリムチップIC、軽薄短小用IC、異物対策用IC等の高難易度加工が得意 ○ステップカットによる高品質加工 ○自動選別機によるチップトレイ詰め ○金属顕微鏡による高信頼検査 ○ウエハーサイズ 4インチ、5インチ、6インチ、8インチ ●詳細は、お問い合わせ下さい。

  • その他半導体

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【加工技術紹介】ダイシング加工

ガラス、セラミックス、結晶材料、各種基板など!受託加工・難加工はお任せ下さい!

シンコーが保有する加工技術『ダイシング加工』についてご紹介します。 テープダイシングによりキズ・汚れ・異物付着の低減、コスト削減を実現。 また、各種ソフトによる位置合わせ切断、バリ(メッキ・メタライズ)の 抑制・除去、高圧ノズル、二流体スピン洗浄機対応ができます。 少量試作~量産まで確かな品質でお客様のニーズに対応致します。 【特長】 ■テープダイシング:キズ・汚れ・異物付着の低減、コスト削減 ■角型チャックテーブル:大型基板対応、多枚貼り加工によるコスト削減 ■各種ソフトによる位置合わせ切断 ■バリ(メッキ・メタライズ)の抑制・除去 ■厚物品の切断・溝入れ対応可(~t10mm) ■高圧ノズル、二流体スピン洗浄機対応可 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 加工受託
  • 製造受託

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ダイシング加工

ダイシング加工

弊社では、Siウエハに限らず、ガラス、セラミックス、 単結晶材、樹脂等への加工も取り扱っております。切削水は純水対応可能です。 試作加工から量産まで対応致します。 また、ご用途に合わせた切断方法(スクライブ等)も対応致しますのでご相談ください。

  • その他半導体
  • 加工受託
  • その他

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ダイシング加工

回転ブレードが組み込まれたダイシング装置使用

Siウエハ上に形成された回路を正確に切り出しチップ化する為に、ダイシングという技法を用います。回転ブレードが組み込まれたダイシング装置を使用するのが主流です。豊和産業株式会社では、Siウエハに限らず、ガラス、セラミックス、単結晶材、樹脂等への加工も取り扱っております。切削水は純水対応可能です。試作加工から量産まで対応致します。また、ご用途に合わせた切断方法(スクライブ等)も対応致します。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。

  • 表面処理受託サービス
  • 加工受託

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株式会社サンテック 事業紹介

ICチップをより小さく切断、より薄く、より精度良く加工します。

株式会社サンテックは半導体用シリコンウエハを中心に切断(チップ化)と研削(薄く)の加工技術を提供します。また、この加工技術を青板ガラス、セラミック、半田シートといった加工が難しいとされるあらゆる素材に展開しています。バックグラインド(研削・研摩)加工技術、ダイシング加工技術、チップトレー技術、外観検査技術などを駆使しております。また、サンテックの試作技術サポート事業部では、クリーンルームと加工装置を提供しております。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。

  • その他半導体
  • 加工受託
  • ガラス

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多摩エレクトロニクス株式会社 会社案内

豊富な経験と実績をベースに、電子部品の生産ソリューションをご提供

多摩エレクトロニクス株式会社は、1979年に沖電気半導体グループの 生産拠点として、テスト事業からスタート。 以降、チップ加工、メモリファイナルテスト、WCSP製品組み立てなど、 次々に事業フィールドを拡大し、数多く生産実績と高度な技術、ノウハウを 蓄積してきました。 高度化・多様化するお客様のニーズにフレキシブルに対応するため、 「品質」「コスト」「スピード」をすべてに優先させ、常に知識・技能の 向上に努めてまいります。 【事業内容】 ■ダイシング加工(シリコン/ガラス/セラミック/水晶/その他複合材) ■蒸着・薄膜・成膜加工IRカットフィルタ、BAGフィルタなど  光学フィルタの設計、製造および販売 ■テーピングサービス(テープリール収納) ■梱包形態変更(トレイ⇔テープリール/スティック⇔テープリール/  分割梱包など) ■外観選別(集積回路/オプティカル・フィルター/他電子部品) ■装置製造受託 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 加工受託

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ダイシング加工 半導体加工事業

高品質なサービスを低コストで実現!ご要望等を是非お聞かせください!

藤田デバイス株式会社は、ウェハを”切ること”ダイシングをメインとして 半導体加工事業に関わってまいりました。 目指すものは価格以上の高品質なサービス。これを提供し続けることを モットーにお客様からの支持をいただき歩んでまいりました。 バックグラインド・ダイシングなどの加工、ピックアップ、そして 外観検査に至る各作業に対応可能です。 【対応材料】 ■Siウェハ、ガラエポ基板、石英、ガラス、SiC(炭化珪素)ウェハ、  LT(リチウムタンタレイト)、セラミックス基板 ※ご要望等を是非お聞かせください 【工場】 ■本社工場 群馬県高崎市上滝町298  (クリーンルーム 600平方メートル(182坪)、クリーン度ISO CLASS6 ) ■佐久工場 長野県佐久市長土呂970-1 (クリーンルーム 2,600平方メートル(787坪)、クリーン度ISO CLASS6 ) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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  • その他半導体

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