(米)マイクロフレックステクノロジーと国内販売総代理店契約を締結いたしました
2009年10月1日、ヒューズ・テクノネットと(米)マイクロフレックステクノロジーは、 国内販売総代理店契約を締結いたしました。 MicroSealは半導体製造装置の集積ガスパネルのサブストレートブロックと 搭載部品をシールするC-sealタイプのO-リングです。 MicroSealは米国大手半導体装置メーカーAMAT、LAMの300mm装置に標準採用され 全世界のデバイスメーカーで使用されています。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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現在のニーズは、ある部分においては供給側の私たちが掘り起こしていかなければなりません。 多業種で培った独自の技術を融合させ、 お客さまに対して積極的にプレゼンテーションしていく開発提案の時代であると、ヒューズ・テクノネットは考えています。 蓄積された技術が製品を生み、製品の開発が次の技術を導き、 その技術がさらに、次の先端製品につながる・・・・・。 ヒューズ・テクノネットは、蓄積した流体制御技術を基盤に新たなる「創造への挑戦」をビジョンに、まさに翔び立とうとしています。