片面加工約2.0mmまで対応可能！複合加工では、断面のテーパーを抑制。異形条も再現できます
当社の「基板エッチング、貼り合わせ加工」は、 片面加工約2.0mmまで対応可能となっております。 複合加工では、断面のテーパーを抑制。異形条も再現可能。 材質の厚みをより増すことができます。（要相談） 【加工能力】 ■片面エッチング ■両面エッチング ■複合加工エッチング＋α ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【加工技術】 ■エッチング ■エッチング＋レーザー（ワイヤー） ■エッチング＋貼り合わせ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯
納期
用途／実績例
【用途・アプリケーション】 ■DBC基板 ■リードフレーム ■ヒートシンク ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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企業情報
小ロット、多品種、短納期をモットーに、試作加工から量産対応まで一貫した生産体制で高品質の製品をご提供します。半導体PKG等の開発段階から様々な提案をさせて頂き、精密加工技術を通じて、国内外1000社を越すお客様のニーズにお応えしています。半導体、電子部品等の製造工程で不可欠な搬送治具、キャリア等をはじめ、エッチング加工をメインに、全ての精密加工をお引き受けできる「加工技術のデパート」を目指しています。
