自動機よりも安く、マニュアル装置より使いやすいセミオートタイプのリフトオフ装置です。
ウェハ（基板）をセットするだけで自動で搬送・リフトオフ・リンスを行う装置です。 リフトオフはASAP特殊ノズルによる高圧ジェットによりバリも除去し、メタル剥離を行います。 カセット（キャリア）でセットをすることはできませんが、マニュアルと違いウェハ1枚1枚を自動搬送するので、偏心や位置ズレの心配がありません！ ドライイン・ドライアウトで処理に関して作業者に薬液の付着の心配がありません。 リフトオフの最大のメリットである厚膜メタルのリフトオフも高圧ジェットであれば一瞬で吹き飛ばし、リフトオフ可能！ 弊社の最大のメリットである温調した剥離液と高圧ジェットの組み合わせで取れずらいレジストも剥離可能です。 ブラシ洗浄からの置き換え、圧力をかけて剥離をするようなプロセスを高圧ジェットなら簡単に置き換えることができます。 【特長】 ■最大20MPaの高圧ジェットリフトオフ ■リフトオフ時のバリの除去 ■再付着なし ■温調と高圧JETの組み合わせ ■温調した薬液のリサイクルシステム （オプション） まずは無料デモでお気軽にお試しください！
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基本情報
【主な仕様】 ■ウェハサイズ：φ2"～φ8"まで対応可能 ■膨潤機能：パイプヒーター or リサイクルによる温調液 ■使用薬液：DMSO、NMPなど各種剥離液 ■装置サイズ：例、1300×1100×H1800(3カップ時、本体) ■消火器システム（オプション） その他オプション多数！ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格情報
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納期
※4～5ヶ月（通常）、状況によって変動しますので、お気軽にお問い合わせください。
用途／実績例
VCSEL、LED、LD、SAWフィルター、MEMS等各メーカーにてご採用いただいております。
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企業情報
フォトレジストの塗布・露光・現像装置をメインとし、両面露光装置等、フォトリソグラフィープロセス全般および関連プロセス装置の設計・製造・販売を行っております。 特に、凹凸やＶ溝のある基板または、角基板や不定形基板への均一性の高い塗布技術を有しております。さらに、高圧ジェットＮＭＰによるバリ、メタルの再付着の発生の無い剥離・リフトオフ装置を開発し、販売しております。 その他、ポリイミド・ＰＢＦ・ＯＣＤ・ＷＡＸ等各種塗布装置、高温ベーキング装置、スピンドライヤー装置等取り扱っております。 お客様の仕様・予算により装置をカスタマイズしてお作りしております。 また、各種ウェハ、基板等の販売も行っております。