短時間剥離！当社独自の特殊ノズルによる高圧ジェットで、枚葉による高速処理・高剥離力・低消費薬液でのリフトオフを実現しました！
研究開発用途で活躍するマニュアルリフトオフ装置をご紹介します！ アセトンや専用剥離液で一晩浸漬した後に超音波やスプレーでリフトオフをするような長時間工程を短くできます。 当社独自の特殊ノズルを使用した高圧ジェットにより、枚葉による高速処理・高剥離力を実現し、薬液の使用量も削減できます。 さらに、弊社独自の温調膨潤と高圧ジェットの組み合わせで処理時間を24時間→3minに減らした事例もあります！ メタルや酸化膜剥離の他にレジスト、ポリマー、 マスクの洗浄装置としても使用でき、熱処理後やドライエッチング後の頑固なレジストも剥離可能です。 また、DIP処理で問題となるバリやメタルの再付着がありません。 厚膜のメタル、酸化膜など、エッチングで困難な厚膜のパターニングに好適な高圧ジェットリフトオフ装置です。 【特長】 ■短時間処理可能なMAX20MPaの高圧ジェット ■リフトオフ時のバリの除去 ■メタルの再付着なし ■レジスト剥離も可能 ■独自レシピでの傷の低減 ■薬液のリサイクルシステム （オプション） まずはデモをご検討ください！
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基本情報
【主な仕様】 ■ウェハサイズ：φ2"～φ8"まで対応可能 ■膨潤機能：パイプヒーター or リサイクルによる温調液 ■使用薬液：DMSO、NMPなど各種剥離液 ■装置サイズ：1400×1100×1900(本体・薬液BOX一体) ■搬送方法：ダブルアームクリーンロボット(CLASS1対応) ■消火器システム その他オプション多数！ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格情報
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納期
※3～4ヶ月（通常）、状況によって変動しますので、お気軽にお問い合わせください。
用途／実績例
研究開発、VCSEL、LED、LD、SAWデバイス、MEMS等各メーカーにてご採用いただいております。
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企業情報
フォトレジストの塗布・露光・現像装置をメインとし、両面露光装置等、フォトリソグラフィープロセス全般および関連プロセス装置の設計・製造・販売を行っております。 特に、凹凸やＶ溝のある基板または、角基板や不定形基板への均一性の高い塗布技術を有しております。さらに、高圧ジェットＮＭＰによるバリ、メタルの再付着の発生の無い剥離・リフトオフ装置を開発し、販売しております。 その他、ポリイミド・ＰＢＦ・ＯＣＤ・ＷＡＸ等各種塗布装置、高温ベーキング装置、スピンドライヤー装置等取り扱っております。 お客様の仕様・予算により装置をカスタマイズしてお作りしております。 また、各種ウェハ、基板等の販売も行っております。