微細ガラス割断加工 ガラス切断加工
【材質】 ボロシリケートガラス 【業界・使用用途】 電子・電機部品関連業界 自動車部品関連業界 半導体用精密部品の微細部品 【材寸】 厚さ1.3mm 3mm×3mm 【加工】 超短パルスレーザー加工 【特徴】 ボロシリケートガラスの割断加工です。 素材の厚み1.3mmのボロシリケートガラスで、耐熱性・耐薬品性に優れており理化学器具や台所用品などに用いらる材料です。超短パルスレーザー加工を駆使してフィラメンテーションを利用したガラス内部へのスクライブ加工により、非強化のガラスの割断が可能です。
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基本情報
◆難削材・難削形状素材の微細加工 ◆自動車部品、医療機器部品、電子部品、半導体部品 ◆試作・開発案件 はお任せ下さい。 加工～設備化まで引き受けます。 2020年7月より、当社のサテライトサイト「超短パルスレーザー.com」を開設しました。 スマートフォンレイアウトにも対応し、よりユーザーが閲覧しやすいサイトを目指しております。これからも何卒宜しくお願い申し上げます。 株式会社光機械製作所 ■HIKARI LASER LAB. 〒277-0882 千葉県柏市柏の葉5丁目4の6 東葛テクノプラザ 511号室 Tel. 0471-70-4866 Fax. 0471-70-4866 E-mail：info@hikarikikai.co.jp HP：https://www.hikarikikai.co.jp/ サテライトサイト：https://tyotannpulselaser.com/
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用途／実績例
電子・電機部品関連業界 自動車部品関連業界 半導体用精密部品の微細部品
企業情報
「HIKARI LASER LAB.」では超短パルスレーザーを使用した微細加工の「受託加工」「開発代行」「マーキング」サービスを提供しています。 ピコ秒レーザーやフェムト秒レーザーを用いた微細加工や表面改質・内部マーキングは、医療業界、自動車業界、半導体業界等のあらゆる産業用機器に使用されます。最近では微細穴加工・切断・トリミング加工・溝加工のような形状加工だけでなく、【撥水性・離型性・摩擦軽減・摺動性向上】などの機能性向上の為、表面改質が求められます。また、ガラス内部へのマーキングも医療業界から需要があります。 ガラス・ダイヤなどの透明材料、チタンなどの難削材、樹脂・CFRP・セラミック・ポリイミドなどあらゆる素材へのレーザー加工が可能です。 表面改質に関しては、金型の離型性向上に対して、ニーズを頂いております。 お客様のニーズに応え、超短パルスレーザーでの微細加工と表面改質について「挑戦」していきます！
