【複数サイズのウエハを段取り替えなしで処理！】複数サイズ兼用装置はダウンタイムが少なく、生産性が高いリフトオフ装置を実現！
ウエハサイズ違いによる段取り替えがなく、生産性UP！ 製品の種類によってインチサイズが違う、将来的に大きいサイズのウエハを処理したいというご要望が大変多いです。 そこで、段取り替えをしないで複数サイズ処理が可能なリフトオフ装置をご提供します。 【複数サイズ兼用の例】 「2・3」、「2・4」、「3・4」、「4・6」、「6・8」インチ 【薄型ウェハにも対応！】 高圧ジェットはウェハ（基板）が薄いと割れるのではないか？という声をよくお聞きします。 弊社では厚さ120umのGaAsのリフトオフの実績もございます（圧力3MPa） デバイスによって圧力調整なども自由に行えます。 【複数サイズウエハの段取り替えがないメリット」】 ■ダウンタイムが少なく高稼働 ■段取り替え後の調整ミスによる装置、デバイスの破損を防ぐ ■自動ウエハサイズ認識で処理レシピ選択ミスの削減 ■バリの除去 ■メタルの再付着なし まずはデモのご検討をお願いします！
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基本情報
【主な仕様】 ■ウェハサイズ：φ2"～φ8"まで対応可能 ■膨潤機能：パイプヒーター or リサイクルによる温調液 ■使用薬液：DMSO、NMPなど各種剥離液 ■装置サイズ：1500×1100×1900(3カップ時、本体) ■搬送方法：ダブルアームクリーンロボット(CLASS1対応) ■消火器システム その他オプション多数！ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格情報
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納期
※4～5ヶ月（通常）、状況によって変動しますので、お気軽にお問い合わせください。
用途／実績例
VCSEL、LED、LD、SAWフィルター、MEMS等各メーカーにてご採用いただいております。
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企業情報
フォトレジストの塗布・露光・現像装置をメインとし、両面露光装置等、フォトリソグラフィープロセス全般および関連プロセス装置の設計・製造・販売を行っております。 特に、凹凸やＶ溝のある基板または、角基板や不定形基板への均一性の高い塗布技術を有しております。さらに、高圧ジェットＮＭＰによるバリ、メタルの再付着の発生の無い剥離・リフトオフ装置を開発し、販売しております。 その他、ポリイミド・ＰＢＦ・ＯＣＤ・ＷＡＸ等各種塗布装置、高温ベーキング装置、スピンドライヤー装置等取り扱っております。 お客様の仕様・予算により装置をカスタマイズしてお作りしております。 また、各種ウェハ、基板等の販売も行っております。