ウェアラブルデバイス向け基板対基板コネクタ
5811シリーズは、奥行（短手方向）1.7mm、幅（長手方向）3.6mmの超小型設計でありながら、大電流（3A/電源端子）かつ高い堅牢性を実現しました。嵌合作業性についても、プラグ側嵌合面を凹凸のないフラット形状、リセプタクル側も中央凸部分のない凹型形状とする事で誘い込み性を改善し、嵌合作業時の破損防止にも配慮しています。お客様の用途やご要望によってシグナル端子は1～5極まで展開可能です。 ※詳細はカタログをご確認ください。
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基本情報
・省スペースで大電流かつ高い堅牢性 ・嵌合時において良好なクリック感を実現し、嵌合不具合を抑制します。また、離脱力も高く簡単には外れない構造になっています。 ・嵌合（基板間）高さ0.6mm、奥行き寸法1.7mm、幅3.6mm(シグナル3極)の省スペース設計。 ・お客様の用途やご要望によってシグナル端子は、1～5極まで展開可能です。 ・自動実装に対応。15,000個入りのエンボステープ梱包でお届けします。 ・環境に優しいRoHS指令対応、ハロゲンフリー対応品です。 ・コンタクト材質：銅合金 ・インシュレータ材質：耐熱性樹脂 ・使用温度範囲：-40℃～+85℃
価格帯
納期
用途／実績例
ウェアラブル端末
企業情報
京セラは、スマートフォンやウェアラブル端末などの⾝近な製品から産業機器まで、あらゆる機器に搭載される電子部品を取り揃えています。最先端技術を駆使し、開発から量産まで徹底した⾼品質なものづくりで、エレクトロニクスの進化に貢献します。
