半導体フレームの バリ取り タイバーカット リード成型 分離後 チューブへの収納装置
半導体フレーム内のデバイスの バリ取り タイバーカット リード成型 後 デバイスをフレームから切り落とし チューブへ収納する装置。 サーボプレスによる金型使用。 多列マトリックスフレームに対応 個別になったデバイスのリード部のバリ残留取り除きのブラッシング付属 プラスティックチューブに収納します。
この製品へのお問い合わせ
基本情報
供給 スリットマガジン または スタックマガジン 収納 プラスティックチューブ 金型駆動 サーボモータ 処理能力 参考 0.35sec/1デバイス 4×24列フレーム時
価格帯
納期
用途／実績例
半導体フレーム上のデバイスの バリ取り タイバーカット リード成型 を実施。
企業情報
半導体検査装置 特にパワー半導体の設備の設計製作、及び販売を行っております。 検査装置のみならず 製造装置の製作も お客様のご要望に合わせて、設備を設計製作いたします。 半導体関係以外の設備も対応いたします。 ご要望の際はお気軽に、お問い合わせください。
