T/F装置　『TF303』

最終更新日：2021年02月25日

綜和機電株式会社

半導体フレームの　バリ取り　タイバーカット　リード成型分離後　チューブへの収納装置

半導体フレーム内のデバイスの　バリ取り　タイバーカット　リード成型後デバイスをフレームから切り落とし　チューブへ収納する装置。サーボプレスによる金型使用。多列マトリックスフレームに対応個別になったデバイスのリード部のバリ残留取り除きのブラッシング付属プラスティックチューブに収納します。

供給　　スリットマガジン　または　スタックマガジン収納　　プラスティックチューブ金型駆動　サーボモータ処理能力　　参考　0.35sec/1デバイス　4×24列フレーム時

詳細はお問い合わせください

半導体フレーム上のデバイスの　バリ取り　タイバーカット　リード成型を実施。

電子部品・半導体

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