125mm×125mmの大きな試料の切断も可能！乾式切断にも対応したダイヤモンドワイヤー切断機/ワイヤーソー
『CS-203』は、湿式切断だけでなく、乾式切断も可能な ダイヤモンドワイヤー切断機です。 CCDカメラによる切断位置の調整、画像保存、リアルタイム表示ができ、 切断による衝撃が少なく薄肉厚チューブから半導体、宝石まで種々の 材料にて、バリ・チッピングの少ない切断が可能。 お客様のニーズに合わせて、様々な試料の固定治具を提案いたします。 【特長】 ■湿式切断だけでなく、乾式切断も可能 ■CCDカメラによる切断位置の調整、画像保存、リアルタイム表示ができる ■種々の材料にて、バリ・チッピングの少ない切断が可能 ■125mm×125mm（最大）の大きな試料の切断もできる ■お客様のニーズに合わせて、様々な試料の固定治具をご提案 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【主な仕様（一部）】 ■方式：キャプスタンに巻かれた30mのワイヤーの往復運動による切断 ■モーター：3/8HP (283W) 2500rpm DCモーター ■ワークサイズ：最大125mm×125mm×125mm（使用する治具により変動） ■テーブルストローク：150mm ■ワイヤー線速：平均150m/min（計算値） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯
納期
用途／実績例
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
詳細情報
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【標準冶具】 素焼き板にサンプルを固定し、チャッキングすることで様々な大きさのサンプルを切断可能です。ワークテーブルを移動させることで切断位置の精密調整が行えます。
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【イオンミリング冶具】 イオンミリング試料用固定冶具です。 標準冶具に取り付けてＸスライダーと回転ステージで切断位置を調整可能です。
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【真空チャック冶具】 ウェハー試料を真空引きすることで固定し、ウェハーチップを切り出すことが可能です。
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【棒材試料バイス冶具】 棒材試料をチャッキングし、輪切りに切断することが可能です。
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【円柱試料バイス冶具】 樹脂包埋試料など、Φ18mmからΦ30mmまでの円柱形試料をチャッキングし切断することが可能です。 冶具テーブルをCS-203のレールに設置するとトロッコの要領で移動を始め、試料がワイヤーに押し当たり切断されます。
ラインアップ（1）
| 型番 | 概要 |
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| CS-203 | 卓上で精密な切断が行えるダイヤモンドワイヤーソーです。 |
カタログ（2）
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企業情報
弊社は長年に渡り培ってきた技術的ノウハウを用いて、精密加工に適した研磨装置、切断機、スクライバーなどを製造してきました。 特に半導体やセラミックス、光通信などの最先端技術分野において多くの納入実績がございます。 標準仕様の装置の他にも、お客様のニーズに合わせた特注仕様品の設計・製造も承っております。 年々上がり続ける精密加工への精度要求、多様化するニーズに応えるべく、独創的なアイデアと技術を持って邁進してまいります。