半導体パッケージ基板の表面を平滑にするダイヤモンドスラリーのご紹介です
当製品は半導体パッケージ基板の表面を平滑にします。 種類は、POLYCRYSTALLINE DIAMONDで、粒度は 2-4/D10（2.3≦）、D50（3.2±0.5μm）,D99（7.5≧）。 また、色は、透明、材料分散後は濃い灰色・黒色で、 粘度は3.6（±0.2）となっております。 【仕様】 ■粘度（40℃）：3.6（±0.2） ■パウダー：0.25％以上 ■比重（23℃）：1.05～12g/cm3 ■引火点：210℃ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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