樹脂をアルマイトに置き換えでコストダウン！放熱性向上にも寄与できます
プリント基板の樹脂層は電気設計上必要な絶縁性を確保するために、 その厚さも含め重要な役割を担っています。 しかし樹脂層が厚いほど積層に多くの時間を要し、特にパワーデバイスでは 熱伝導率が低下することにより冷却効率の低下が問題視されます。 そこで、クラックレス硬質アルマイト処理「TAF TR」や下地アルマイト 「TAF AD」を組合せて使用。 樹脂をアルマイト皮膜に置き換えることで成膜コストを抑えられ、 輻射率の高いアルマイト皮膜により冷却効果を高められます。 【課題・背景】 ■樹脂層が厚いほど積層に多くの時間を要する ■特にパワーデバイスでは熱伝導率が低下することにより冷却効率の 低下が問題視される ■アルマイト皮膜を絶縁層とする場合には製造工程でかかる熱により 膨れや剥がれのトラブルが避けられない ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【解決方法】 ■クラックレス硬質アルマイト処理「TAF TR」や下地アルマイト「TAF AD」を 組合せて使用することで、耐電圧性と下地接着性が両立できる 【効果】 ■樹脂をアルマイト皮膜に置き換えることで成膜コストを抑えられ、 輻射率の高いアルマイト皮膜により冷却効果を高められる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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企業情報
当社では高耐熱クラックレス硬質アルマイトをはじめ、 高密着性・一般硬質・蓚酸・潤滑性硬質アルマイト、また普通アルマイトから 各種カラー・光輝・梨地・艶消し黒・ダイカストアルマイト（濃黒色も対応）処理まで幅広く行なっており、 ダブルアルマイト処理にも対応しております。なお、サンドブラストは社内にて常時行なっております。 アルミ化成皮膜処理はクロムフリー及び三価クロムの2タイプを御用意しております。 ※自動ライン・手動ラインの稼働を開始し、生産体制を強化しております。 ご依頼など是非お気軽にお問い合わせください。