デバイスウェーハのCMPプロセスにおける業界標準品
当社では、デバイスCMPにおける業界標準のウレタンパッドを 取り扱っております。 特殊ポリウレタン材料をベースに、高均一な微小発泡を持つユニークな 構造はスラリーをうまく保持しながら、被加工物へ均等に行き渡らせ、 優れた加工均一性を発揮します。 また、高い段差緩和性能と低スクラッチ性能も実現します。 【ラインアップ】 ■各種基板の高平坦化に好適 ・IC1000(TM)単層パッド ■酸化膜CMPやメタルCMPに好適 ・IC1000(TM) SUBA(TM)積層パッド ・IC1400(TM)積層パッド ■VISIONPAD(TM) IC1000(TM)の次世代品 ・VISIONPAD(TM) 6000N積層パッド ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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基本情報
【用途】 ■デバイスウェーハの層間絶縁膜、メタル配線のCMP、GaN・SiCなど化合物基板研磨 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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企業情報
アンカーテクノ株式会社では、IC1000やSUBAといった国内外で極めて 高い実績を誇るCMP/研磨パッドからCMP/研磨スラリー、ワーク保持材 (テンプレート/バッキング材)、コンデショナー等、お客様の目的に合致 するご提案が幅広く可能です。 また専門スタッフによるパーティクルカウンター/TOC計/圧力分布測定/ 迅速菌検査キットなど、測定機器の販売やレンタルもございますので、 ご要望の際はお気軽に、お問い合わせください。