加工が遅い・寿命が短いを改善。SiC加工を高レートで安定させる固定砥粒工具。
SiC加工で、加工スピードが上がらない、すぐ切れなくなるといった課題はありませんか。 SiCは非常に硬く加工性が悪いため、従来の加工方法では砥粒がすぐに摩耗し、加工レートが低下、コストや生産性の面で課題となります。 さらに、ワークの大口径化により砥粒が中心部まで行き届かず、精度が出にくいケースや、脆性材料特有の割れ・チッピングが発生することもあります。 ブリエムールは、最適なボンド材と砥粒設計により、切れ味を維持しながら安定した加工を実現します。加工スピードを向上させつつ、一定のレートで持続可能な加工を可能にします。 これにより、加工効率の向上、工具寿命の改善、ワーク精度の安定化を実現し、SiC加工の課題解決に貢献します。 ※詳しくは関連リンクよりお問合せいただくか、 カタログダウンロードよりPDFをご確認ください。
この製品へのお問い合わせ
基本情報
SiCの場合 ■加工レート0.5～1μm/minで安定加工 ■面粗さ0.3～0.5μm(Ra)を実現 ■ワーク平行度1μmの高精度加工 ■高レートと長寿命を両立しコスト低減
価格帯
納期
用途／実績例
※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
カタログ（1）
カタログをまとめてダウンロード
企業情報
八千代マイクロサイエンスは1937年(昭和12年)の創業以来研削・研磨材の 専門商社であると同時に、研究開発部門による研削・研磨関連の製品開発 にも取り組み続けております。 技術情報サイト「研削・研磨．COM」「凝集剤.COM」 の 運営も行っております。ぜひ一度ご覧ください。
