積層・貼付、接着・接合、含浸など様々な用途に！カスタマイズ可能な加圧装置をご紹介
当社が取り扱う『ミカド真空加圧装置シリーズ』は、独自の均圧システムを 用いることにより、高精度な2D加圧（平板加圧）が実現しました。 体積を小さくすることにより、素早い真空引きが可能。また、放熱ポスト構造 （国際特許）を採用し、熱の影響範囲を限定させることにより、均一温度及び 昇温冷却時間の短縮、省電力を可能にしました。 積層・貼付をはじめ、接着・接合、転写、封止・ラミネート、成形、含浸など、 様々な用途にご利用いただけます。 【特長】 ■ストロークセンサーによる現在値表示やポンピング加圧も可能 ■特殊ダイセット構造により加圧時の剛性を確保し、荷重を確実にホールド ■チャンバーの一部に透過材料を用いることにより2Dまたは3D加圧中に 光エネルギーを照射可能 ■ご要望に合わせたチャンバーを用意 ■加圧プレートが脱着可能でメンテナンス性を向上 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【加工サンプル】 ■放熱樹脂接着 ■樹脂接合 ■樹脂成形 ■ウエハ固定 ■ガラス貼り合わせ（OCA、OCR） ■シート封止 ■段差吸収 ■曲面貼り ■局部封止 ■球面貼り ■はみ出し抑制 ■凹凸貼り ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯
納期
用途／実績例
【主な分野別用途】 ■電子部品：積層・貼り合わせ、樹脂封止、埋込、平滑化、含浸、グリーンシート ■プリント配線板：積層・貼り合わせ、部品内蔵・埋込、平滑化 ■FPC：カバーレイ、補強板貼り、シールドフィルム貼り ■実装基板：封止、防湿フィルム貼り付け ■半導体・MEMS：Au接合、サポートウエハー貼り、平滑化 ■LED：Au接合、サポートウエハー貼り、平滑化 ■電池：積層・貼り付け、転写、平滑化 ■タッチパネル：貼り合わせ、曲面貼り ■パワーデバイス：シンタリング、放熱板貼り合わせ、サポートウエハー貼り ■光学部品：積層・貼り合わせ、転写（インプリント）、レンズ貼り ■医療・バイオ・食品：フィルム積層、転写、含浸、成形 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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企業情報
弊社は1953年９月伊那地域で早期の精密深絞りプレス加工企業として創業を始めすでに半世紀以上を越えました。 その間多くの皆様方のご愛顧を賜り、ユニークなアイディア溢れるモノづくりに日々挑戦しこれまでに多くの知的所有権を取得。並びにグットカンパニー大賞 特別賞や元気な中小企業300社など表彰もいただいております。 これからも分野を問わず、自社の蓄積した精密プレス加工技術と、MIKADOブランドを確立したエアプレス・真空プレスや自動化技術を通して、皆様方の良きパートナー企業として喜ばれるものづくりを目指していきます。
